1.半导体加热体，包括加热盒(1)，其特征在于：所述加热盒(1)内部固定设置有加热机构(2)，所述加热盒(1)正面固定设置有散热机构(3)；

所述加热机构(2)包括加热部(21)和拆卸部(22)，所述加热部(21)包括加热装置(201)，所述加热装置(201)底面和加热盒(1)内部底面固定连接，所述加热装置(201)左端面固定设置有连接头(207)，所述加热装置(201)左侧面固定开设有通口，所述连接头(207)内部和加热装置(201)通口内部贯通连接；

所述散热机构(3)包括散热部(31)和防尘部(32)，所述散热部(31)包括散热机(301)，所述散热机(301)背面贯穿加热盒(1)正面延伸至加热盒(1)内部，所述散热机(301)表面和加热盒(1)内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体加热体，其特征在于：所述加热盒(1)左侧面设置有通水管(202)，所述通水管(202)右端面依次贯穿加热盒(1)左侧面和加热装置(201)左侧面延伸至加热盒(1)右侧，所述通水管(202)表面分别和加热盒(1)内壁和加热装置(201)内壁固定连接，所述通水管(202)表面和连接头(207)内壁螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的半导体加热体，其特征在于：所述通水管(202)左端上方设置有转动杆(204)，所述转动杆(204)底端面贯穿通水管(202)顶面延伸至通水管(202)内部，所述转动杆(204)底端面固定设置有控制阀板(203)，所述控制阀板(203)表面和通水管(202)内壁密封转动连接，所述转动杆(204)顶端面固定设置有转把(205)。

4.根据权利要求1所述的半导体加热体，其特征在于：所述加热装置(201)前后端上表面分别固定开设有两个卡槽，两个卡槽内部底面分别放置有两个半导体加热条(209)，两个所述半导体加热条(209)表面分别和两个卡槽内壁密封接触，两个所述半导体加热条(209)顶端面均固定设置有连接板(210)，两个所述连接板(210)顶端面均固定设置有把手(212)，两个所述连接板(210)底端面均固定套设有保温棉(211)，两个所述保温棉(211)表面分别和两个卡槽内壁密封接触。

5.根据权利要求1所述的半导体加热体，其特征在于：所述加热盒(1)顶端左右侧背面分别固定设置有两个铰接杆(208)，所述加热盒(1)上方设置有盖板(206)，所述盖板(206)底面和加热盒(1)底面密封接触，所述盖板(206)底端背面和加热盒(1)顶端背面由铰接杆(208)铰接。

6.根据权利要求1所述的半导体加热体，其特征在于：所述散热机(301)正面固定设置有进风管(302)，所述进风管(302)内部和加热盒(1)外部贯通连接，所述散热机(301)背面固定设置有输风管(303)，所述输风管(303)内部和加热盒(1)内部贯通连接。

7.根据权利要求1所述的半导体加热体，其特征在于：所述加热盒(1)背面固定开设有散热孔(304)，所述散热孔(304)内部和加热盒(1)内部贯通连接，所述散热孔(304)内部固定设置有过滤网(305)。