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专利号: 2022230893706
申请人: 苏州品祺电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 电通信技术
更新日期:2025-02-21
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种可嵌入隐藏式wifi模块,包括电路基板(1),其特征在于:所述电路基板(1)顶壁一侧后方设置有主控芯片(2),所述电路基板(1)顶壁一侧前方设置有稳压芯片(3),所述电路基板(1)顶壁另一侧设置有无线传输芯片(4);

所述主控芯片(2)、稳压芯片(3)与无线传输芯片(4)顶壁固定连接有同一导热硅胶垫(5),所述电路基板(1)前后两侧壁中心位置各固定连接有一个第一橡胶护垫(10),所述电路基板(1)另一侧侧壁中心位置固定连接有第二橡胶护垫(11);

所述导热硅胶垫(5)顶壁固定连接有均热板(6),所述均热板(6)顶壁固定连接有一组散热鳍片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种可嵌入隐藏式wifi模块,其特征在于:一组所述散热鳍片(7)为多个且由一侧向另一侧呈水平等距离状设置。

3.根据权利要求1所述的一种可嵌入隐藏式wifi模块,其特征在于:所述散热鳍片(7)两侧壁之间呈自前向后等距离状开设有多个导流孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种可嵌入隐藏式wifi模块,其特征在于:所述电路基板(1)一侧侧壁呈自前向后等距离状开设有多个凹槽(9)。

5.根据权利要求1所述的一种可嵌入隐藏式wifi模块,其特征在于:所述电路基板(1)底部呈前后对称状设置有两组引脚(12)。

6.根据权利要求5所述的一种可嵌入隐藏式wifi模块,其特征在于:每组所述引脚(12)为多个且由一侧向另一侧呈水平等距离状设置。

7.根据权利要求1所述的一种可嵌入隐藏式wifi模块,其特征在于:所述导热硅胶垫(5)顶壁与均热板(6)之间的固定连接方式为导热胶接。