1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于：包括硅基板(1)和LED芯片(10)，所述硅基板(1)的顶面开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内壁的两侧均开设有通槽(15)，所述安装槽(12)底壁的两侧均设置有卡装筒(6)，两个所述卡装筒(6)的外部均固定连接有导电板(7)，两个所述导电板(7)分别位于两个通槽(15)的底壁，两个所述通槽(15)的内部均滑动连接有焊脚(3)，两个所述焊脚(3)分别与两个所述导电板(7)接触，所述LED芯片(10)位于所述安装槽(12)的内部，所述LED芯片(10)底面的两侧设置有引脚(9)，两个所述引脚(9)分别与两个所述卡装筒(6)卡接，所述安装槽(12)的外部设置有透光罩(2)。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述安装槽(12)底壁中部的两侧均开设有卡槽(14)，两个所述卡装筒(6)分别与两个所述卡槽(14)卡接。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：两个所述通槽(15)内壁的两侧和顶壁均设置有绝缘块(4)。

4.根据权利要求3所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述LED芯片(10)底面的两侧均设置有焊点(8)，两个所述焊点(8)的外部均焊接有所述引脚(9)。

5.根据权利要求4所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述硅基板(1)的顶面开设有封装槽(13)，所述封装槽(13)的内部设置有所述透光罩(2)，所述封装槽(13)的底部设置有密封胶(11)。

6.根据权利要求5所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述安装槽(12)侧壁的四周均设置有反光板(5)。