1.一种电子芯片加工用切割装置，包括横板(1)，其特征在于：所述横板(1)内表面的中端固定安装有第二伺服电机(17)，所述第二伺服电机(17)的输出端固定连接有第二螺纹杆(18)，所述第二螺纹杆(18)外表面的左侧螺纹连接有活动块(19)，所述活动块(19)的顶部固定连接有壳体(8)，所述壳体(8)内腔的底部固定连接有第一气缸(15)，所述第一气缸(15)的顶部固定连接有升降块(14)，所述升降块(14)的左侧设置有升降座(7)，所述横板(1)顶部的左侧固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)上端的内表面开设有滑槽(16)，所述支撑板(4)左侧的上端固定安装有第一伺服电机(10)，所述第一伺服电机(10)的输出端固定连接有第一螺纹杆(12)，所述第一螺纹杆(12)外表面的左侧螺纹连接有第一滑块(11)，所述第一滑块(11)的顶部固定连接有延伸杆(5)，所述延伸杆(5)正面的右侧固定安装有驱动电机(13)，所述驱动电机(13)的输出端固定连接有切割刀(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置，其特征在于：所述支撑板(4)左侧的上端固定连接有防护壳(3)，且防护壳(3)位于第一伺服电机(10)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置，其特征在于：所述升降座(7)内表面上端的前后两端均设置有第二气缸(20)，且第二气缸(20)的底部均设置有夹板。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置，其特征在于：所述支撑板(4)为L形，且支撑板(4)位于壳体(8)的左侧。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置，其特征在于：所述横板(1)底部的中端固定连接有电池盒(9)，且电池盒(9)正面的中端开设有充电孔。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用切割装置，其特征在于：所述横板(1)底部的四角均固定连接有支撑腿(2)，且支撑腿(2)为对称设置。