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专利号: 2022232685820
申请人: 黑龙江省通铭科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2024-08-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件点胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶端固定连接有两组支撑柱(2),所述支撑柱(2)的顶端固定连接有顶板(4),所述底座(1)的顶端固定连接有连接座(12),所述顶板(4)的下方设置有胶桶(6),所述胶桶(6)底端的一侧贯穿设置有导管(27);

所述连接座(12)顶部的前端固定连接有两组第一固定座(13),所述第一固定座(13)之间固定连接有第一横板(15),所述第一横板(15)内部贯穿设置有多组调节螺栓(17),所述调节螺栓(17)的前端固定连接有旋钮(14),所述调节螺栓(17)的后端活动连接有活动板(18),所述连接座(12)顶部的后端固定连接有两组第二固定座(20),所述第二固定座(20)之间固定连接有第二横板(19),所述第二横板(19)的前端固定连接有固定板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于:所述支撑柱(2)的一侧固定连接有支架(3),所述支架(3)之间的顶端设置有滑轨(7),所述支架(3)的一侧固定连接有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的一侧固定连接有滑动块(9),所述滑动块(9)与滑轨(7)之间构成滑动连接,所述滑动块(9)的底端固定连接有点胶枪(8),所述点胶枪(8)的一侧通过导管(27)与胶桶(6)的内部相连通。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于:所述顶板(4)的底端设置有安装板(24),所述安装板(24)的底端与胶桶(6)的顶端固定连接,所述安装板(24)的中心处与胶桶(6)的顶端呈镂空状,所述安装板(24)的两侧贯穿设置有导杆(23),所述导杆(23)的底端固定连接有按压块(29),所述顶板(4)的底端开设有两组插槽(25),所述导杆(23)的顶端与插槽(25)之间构成卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于:所述顶板(4)的顶端固定连接有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的底端贯穿顶板(4)固定连接有联动轴(28),所述联动轴(28)的外部固定连接有多组搅拌杆(26)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于:所述连接座(12)的后端固定连接有两组安装座(22),所述安装座(22)顶部的前端固定连接有安装框架(21)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件点胶装置,其特征在于:所述安装框架(21)的内部设置有风机(31),所述安装框架(21)的内部且风机(31)的前端固定连接有滤尘网(30),所述安装框架(21)的顶端开设有槽口,所述安装框架(21)的前端开设有若干组通风孔(11)。