1.一种铜箔厚度检测机构，其特征在于：包括固定板（1），所述固定板（1）的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸（2），所述伸出气缸（2）的活塞杆通过一过渡板（3）与一固定块（4）连接，所述固定块（4）上设置有一竖直向下的驱动气缸（5），所述驱动气缸（5）的活塞杆与一传感器（6）连接，所述伸出气缸（2）实现所述驱动气缸（5）和所述传感器（6）前后位移，所述驱动气缸（5）实现所述传感器（6）上下移动，位于所述传感器（6）正下方的所述固定块（4）上设置有一底座基准块（7），所述传感器（6）与所述底座基准块（7）配合，实现对铜箔厚度的检测。

2.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定块（4）呈倒“F”型。

3.根据权利要求2所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定块（4）通过气缸连接板（8）与所述驱动气缸（5）连接。

4.根据权利要求3所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述传感器（6）采用位移传感器，所述传感器（6）竖直向下设置，所述传感器（6）的外壳穿设在所述气缸连接板（8）中，所述传感器（6）的芯杆通过传感器连接板（9）与所述驱动气缸（5）的活塞杆连接。

5.根据权利要求4所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述传感器（6）的外壳还通过一锁紧块（10）与所述固定块（4）连接。

6.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述驱动气缸（5）采用行程可调气缸。

7.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述伸出气缸（2）为滑台气缸。

8.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定板（1）呈“L”型，所述固定板（1）的横连接板上开设有至少两组贯穿上下端面的锁紧孔（11），所述锁紧孔（11）的横截面呈长圆孔状。