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专利号: 2022233630204
申请人: 深圳市迅裕电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:包括连续载带本体和支撑机构,所述连续载带本体包括上载带(2)和下载带(1),所述上载带(2)的底面开设有用于包裹石墨烯导热垫的密封槽(8),所述下载带(1)的顶面开设有用于存放石墨烯导热垫的放置槽(4);

所述支撑机构包括开设在上载带(2)顶面内壁的支撑槽,所述支撑槽的中部固定安装有分隔板(10),所述分隔板(10)的顶面固定安装有多个支撑板(9),多个所述支撑板(9)的中部外壁为凸起状,且所述支撑板(9)凸起的外壁与支撑槽的顶面内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:所述支撑板(9)等距分布在分隔板(10)的顶面,相邻两个所述支撑板(9)的侧壁固定贴合。

3.根据权利要求2所述的石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:所述支撑板(9)的中部为镂空状,且镂空状的一端位于分隔板(10)的顶面。

4.根据权利要求3所述的石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:所述分隔板(10)的底面固定安装有多个中部向下凸起的阻隔板(11),且所述阻隔板(11)凸起的底面与支撑槽的底面内壁贴合。

5.根据权利要求1所述的石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:所述放置槽(4)的长度不小于密封槽(8)的长度。

6.根据权利要求5所述的石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:所述上载带(2)和下载带(1)的顶面外壁开设有定位孔(7),所述定位孔(7)分布在上载带(2)和下载带(1)的边角位置。

7.根据权利要求6所述的石墨烯导热垫连续载带封装结构,其特征在于:相邻两个所述连续载带的连接处开设有斜槽(3),所述斜槽(3)为倒三角结构。