1.一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括封装外壳(1)、封装底板(6)和防护外壳(12)，其特征在于：所述封装底板(6)设置在封装外壳(1)底部，且封装底板(6)与封装外壳(1)固定连接，所述封装外壳(1)底部开设有芯片焊盘安装槽(2)，所述芯片焊盘安装槽(2)内壁安装有芯片(3)，所述封装外壳(1)和封装底板(6)贯通开设有导线槽(4)，所述封装底板(6)下端阵列开设有焊盘安装槽(9)，所述焊盘安装槽(9)内壁安装有引脚焊盘(10)，所述芯片(3)与引脚焊盘(10)通过芯片导线(5)电性连接，所述芯片导线(5)位于导线槽(4)内部，所述引脚焊盘(10)底部低于封装底板(6)底部，所述引脚焊盘(10)下端开设有焊盘凹槽(11)，所述引脚焊盘(10)沿焊盘凹槽(11)两侧横向开设有排气通孔(18)。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述封装底板(6)顶部沿芯片焊盘安装槽(2)正下方设置有定位板(7)，且定位板(7)与封装底板(6)一体化成型。

3.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)套接在封装底板(6)外壁，所述防护外壳(12)内壁底部沿引脚焊盘(10)正下方开设有焊盘防护槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)内壁侧边设置有柔性防滑套(16)，且柔性防滑套(16)与防护外壳(12)固定连接，所述柔性防滑套(16)内侧中部开设有卡接槽(17)。

5.根据权利要求4所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述封装底板(6)外壁中部设置有插接凸块(8)，且插接凸块(8)与封装底板(6)一体化成型，所述插接凸块(8)与卡接槽(17)相互插接。

6.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)外壁上端设置有辅助板(14)，且辅助板(14)与防护外壳(12)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)远离焊盘凹槽(11)的一侧设置有磁板(15)，且磁板(15)与防护外壳(12)胶粘固定。