1.一种半导体发光器件，其特征在于：包括：基板(1)、灯珠(2)、第一导热硅胶片(3)、散热铜片(4)以及散热翅片(5)；

其中，所述基板(1)的板面均匀设置有若干个呈矩形阵列分布的灯珠(2)；

所述基板(1)的底部固定安装有第一导热硅胶片(3)，所述第一导热硅胶片(3)的底部固定安装有散热铜片(4)，所述散热铜片(4)的底部等间距固定安装有若干个散热翅片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述灯珠(2)的底部设置有铜制散热片(11)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述灯珠(2)的两个引脚(9)与基板(1)顶部连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述铜制散热片(11)与开设在基板(1)板面上的凹孔固定嵌合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述灯珠(2)的底部设置有第二导热硅胶片(10)，所述第二导热硅胶片(10)与铜制散热片(11)的顶部接触。

6.根据权利要求5所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述铜制散热片(11)与第一导热硅胶片(3)接触。

7.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述散热铜片(4)的顶部固定安装有固定头(6)，所述固定头(6)的头部位于基板(1)的顶部。

8.根据权利要求7所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述固定头(6)贯穿开设在基板(1)和第一导热硅胶片(3)上的通孔(8)。

9.根据权利要求7所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述固定头(6)上包裹有绝缘套(7)，所述绝缘套(7)与基板(1)接触。

10.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件，其特征在于：所述散热翅片(5)的表面沿长度方向均匀开设有多个散热孔。