1.一种多芯片晶圆级扇出封装结构，包括第一包封层(1)和第二包封层(2)，其特征在于：所述第一包封层(1)通过隔离膜胶带(3)与第二包封层(2)连接，所述第一包封层(1)上设有若干个焊球(7)，所述第一包封层(1)内填充有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)内设有若干个相互连接的第一导电基板(5)和第二导电基板(6)，所述第二包封层(2)内设有散热基板(8)，所述散热基板(8)内设有若干个芯片封装体(12)，所述芯片封装体(12)外侧设有重新布线层(10)，所述焊球(7)与芯片封装体(12)之间通过第一导电基板(5)和第二导电基板(6)形成互联结构。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片晶圆级扇出封装结构，其特征在于：所述散热基板(8)上开设有若干个安装槽(9)，所述重新布线层(10)和芯片封装体(12)均设有在安装槽(9)内。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片晶圆级扇出封装结构，其特征在于：相邻所述安装槽(9)之间设有塑封层(13)。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片晶圆级扇出封装结构，其特征在于：所述隔离膜胶带(3)上开设有若干个通孔，所述通孔内设有金属凸块(11)，所述金属凸块(11)分别与第二导电基板(6)和重新布线层(10)连接。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片晶圆级扇出封装结构，其特征在于：所述散热基板(8)表面开设有若干个导热槽(14)，所述导热槽(14)内通过环氧树脂层(15)安装有若干个导热柱(16)。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片晶圆级扇出封装结构，其特征在于：若干个所述导热柱(16)之间通过固定柱(17)连接。