1.一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，包括封装壳（1），其特征在于，所述封装壳（1）的一侧外壁开设有固定孔，所述固定孔固定有检测筒（4），还包括：

转换机构（3），所述转换机构（3）设置在封装壳（1）内，所述转换机构（3）包括转动盘（301）、从动盘（304）以及多个检测柱（306），所述封装壳（1）外壁开设有槽口，所述转动盘（301）转动安装在槽口内，所述从动盘（304）转动安装在封装壳（1）的内壁上，所述转动盘（301）和从动盘（304）之间设置有多个用于两者的连接件（302），所述转动盘（301）的圆面开设有多个第一圆孔，所述从动盘（304）的圆面上开设有多个第二圆孔，各个所述第一圆孔与各个所述第二圆孔一对一对齐，各个所述检测柱（306）均匀设置各个第一圆孔内，所述检测柱（306）为中空结构，所述检测柱（306）内开设有空腔，所述空腔内安装有量程敏感膜片（317），所述第一圆孔内开设有多个第一导向槽，所述检测柱（306）外侧壁设有多个与其一体结构的第一导向条（308），各个所述第一导向条（308）均匀设置在各个第一导向槽内，所述检测柱（306）上设置有复位组件，所述复位组件位于转动盘（301）和从动盘（304）之间；

推动组件（6），所述推动组件（6）设置在封装壳（1）内，所述推动组件（6）包括第二固定板（602），所述第二固定板（602）的两端均固定在封装壳（1）内，所述第二固定板（602）的外侧壁开设有通孔，所述通孔滑动设置有推动杆（601），所述封装壳（1）的两侧外壁卷开设有两个转动孔，所述转动孔内通过轴承转动安装有转动杆（605），两个所述转动杆（605）固定有一个曲轴（604），所述曲轴（604）和推动杆（601）之间设置有连杆（603），所述连杆（603）的两端分别与曲轴（604）和推动杆（601）形成转动配合；

所述推动杆（601）与检测筒（4）同轴设置；

其中一个所述转动杆（605）上套设有转动板（606），所述转动杆（605）上设有多个与其一体结构的第二导向条（609），所述转动板（606）开设有第二导向槽，所述第二导向条（609）滑动安装在第二导向槽内，所述转动杆（605）的一端固定有限位板（610），所述转动杆（605）套设有第三弹簧（608），所述第三弹簧（608）的两端分别与限位板（610）和转动板（606）相接触，所述转动板（606）上开设有定位孔（607），所述封装壳（1）上固定有与定位孔（607）适配的锁定杆；

所述推动组件（6）用于将对齐后的检测柱（306）推入检测筒（4）内；

各个量程敏感膜片（317） 的规格不一致。

2.如权利要求1所述的一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，其特征在于，所述量程敏感膜片（317）朝向检测筒（4）的一侧设置有硅胶（318）。

3.如权利要求1所述的一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，其特征在于，所述检测柱（306）的一端为圆锥端（310），所述检测筒（4）内设有与圆锥端（310）设配的内圆锥面。

4.如权利要求3所述的一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，其特征在于，所述检测柱（306）的圆锥端（310）上设置有与其一体结构且同轴设置的卡环（311），所述检测筒（4）内开设与其同轴设置的圆环槽，所述圆环槽与卡环（311）相适配，所述圆环槽内设置有O形圈（9）。

5.如权利要求1所述的一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，其特征在于，所述封装壳（1）内设置有定位机构（303），所述定位机构（303）包括定位杆（313）、第二弹簧（316）和两个第一固定板（314），两个所述第一固定板（314）呈上下分布固定在封装壳（1）的一侧内壁上，两个所述第一固定板（314）开设有滑孔，所述定位杆（313）设置在滑孔内，所述定位杆（313）的固定有与其同轴设置有限位环（315），所述第二弹簧（316）套设在定位杆（313）上，所述第二弹簧（316）的两端分别与限位环（315）和位于底部的第一固定板（314）相接触，所述从动盘（304）的外侧壁开设有多个半球槽（312），各个所述半球槽（312）与各个第二圆孔一对一对齐，所述定位杆（313）的顶部为圆顶结构。

6.如权利要求1所述的一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，其特征在于，所述复位组件包括多个定位筒（305）、多个固定环（309）以及第一弹簧（307），所述定位筒（305）固定在从动盘（304）上，各个所述定位筒（305）与各个第二圆孔一对一同轴设置，所述定位筒（305）套设在检测柱（306）上，所述第一弹簧（307）套设在检测柱（306）上，所述第一弹簧（307）的两端分别与定位筒（305）和转动盘（301）相接触。

7.如权利要求1所述的一种用于深宽比刻蚀的MEMS压力传感器，其特征在于，所述封装壳（1）内设置有电路板（5），所述电路板（5）上设置有芯片（8）、金属引脚（7）和数据接受端（2），所述金属引脚（7）和数据接受端（2）均设置在封装壳（1）外。