1.一种半导体芯片的加工装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部靠近左侧处固定连接有上料台(2)，且所述上料台(2)的顶部中间位置处固定连接有回形板(3)，所述上料台(2)的顶部设有上料机构，所述底板(1)的顶部靠近左侧处设有移动台(9)，且所述移动台(9)的顶部靠近左右两侧处均开设有凹槽，所述移动台(9)的顶部设有防位移机构，所述移动台(9)的底部设有移动机构，所述底板(1)的顶部靠近左侧处固定连接有安装座，且所述安装座的右侧固定连接有第一竖板，所述底板(1)的顶部靠近右侧处固定连接有n形板(18)，且所述n形板(18)的内腔顶部靠近左侧处固定连接有储液箱(19)，所述储液箱(19)的内腔底部左右两侧处均固定连接有引流板(20)，所述储液箱(19)的顶部插接有注液管(21)，且所述注液管(21)的顶端贯穿n形板(18)的顶部，并延伸至n形板(18)的顶部，所述注液管(21)上设有管阀，所述储液箱(19)的底部中间位置处开设有圆孔，且所述圆孔内腔插接有出液管(40)，所述出液管(40)的顶端固定连接有密封圈(41)，且所述密封圈(41)的底部与储液箱(19)的内腔底部贴合，所述出液管(40)的底端固定连接有抽液泵(39)，且所述抽液泵(39)的底部固定连接有连接管(42)，所述连接管(42)的底端固定连接有喷淋管(43)，且所述喷淋管(43)的底部固定连接有若干个喷嘴(44)，所述出液管(40)的外侧设有转动机构，所述n形板(18)的内腔靠近右侧处设有烘干机构，所述n形板(18)的内腔顶部靠近右侧处固定安装有静电发生器(33)，所述底板(1)的顶部靠近右侧处固定连接有第二竖板。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述上料机构包括转动臂(4)，且所述转动臂(4)转动连接在底板(1)的顶部靠近左侧处，所述转动臂(4)的底部靠近左侧处固定安装有液压推杆(5)，且所述液压推杆(5)的动力端固定连接有横板(6)，所述横板(6)的底部左右两侧处均固定连接有连接板，且所述连接板上贯穿安装有第一电动伸缩杆(7)，两个所述第一电动伸缩杆(7)的动力端均固定连接有橡胶夹板(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述防位移机构包括两个电液推杆(45)，且两个所述电液推杆(45)分别固定安装在两个凹槽内腔底部中间位置处，两个所述电液推杆(45)的动力端均固定连接有升降板(46)，且所述升降板(46)的顶部固定连接有限位板(35)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述移动机构包括转板(36)，且所述转板(36)固定连接在移动台(9)的底部靠近左侧处，所述转板(36)的前后两侧共同贯穿设有转轴(37)，且所述转轴(37)的前后两端均转动连接有承重板(38)，两个所述承重板(38)的底部共同固定连接有移动板(10)，且所述移动板(10)的底部靠近前后两侧处均固定连接有移动块(11)，位于后侧的所述移动块(11)上开设有穿孔，且所述穿孔内腔贯穿设有横杆(14)，所述横杆(14)的左右两端分别与第一竖板和第二竖板固定连接，位于前侧的所述移动块(11)上开设有螺纹孔，且所述螺纹孔内腔贯穿设有第一螺纹杆(12)，所述第一螺纹杆(12)的右端与第二竖板的左侧转动连接，所述第一竖板上固定连接有第一轴承，所述安装座的顶部固定安装有第一伺服电机(13)，且所述第一螺纹杆(12)的左端贯穿第一轴承内腔，并与第一伺服电机(13)的动力输出端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述移动板(10)的顶部靠近左侧处固定安装有第二电动伸缩杆(15)，且所述第二电动伸缩杆(15)的动力端固定连接有活动块(16)，所述活动块(16)的右侧铰接有连杆(17)，且所述连杆(17)的另一端与移动台(9)的底部靠近右侧处转动连接，所述活动块(16)的底部固定连接有第一滑块，所述移动板(10)的顶部开设有第一滑槽，且所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述烘干机构包括烘干罩(23)，且所述烘干罩(23)位于n形板(18)的内腔靠近顶部中间位置处，所述烘干罩(23)的顶部靠近四角处均固定连接有承重柱(22)，且所述承重柱(22)的顶端与n形板(18)的内腔顶部固定连接，所述烘干罩(23)的内腔顶部固定安装有烘烤扇(24)，所述烘干罩(23)的底部贴合设有两个扇形板(25)，且两个所述扇形板(25)为左右贴合设置，两个所述扇形板(25)的顶部均开设有第二滑槽，且所述第二滑槽内腔活动连接有第二滑块，两个所第二滑块的顶部分别与烘干罩(23)的底部左右两侧处固定连接，两个所述扇形板(25)的顶部相邻一侧均固定连接有固定杆(26)，且所述固定杆(26)的顶端固定连接有螺纹套(27)，两个所述螺纹套(27)内腔螺纹方向相反，且两个所述螺纹套(27)的内腔共同贯穿设有第二螺纹杆(28)，所述第二螺纹杆(28)的右端与烘干罩(23)的内腔右侧壁转动连接，所述烘干罩(23)的左侧固定连接有第二轴承，且所述第二螺纹杆(28)的左端贯穿第二轴承内腔，并固定连接有从动锥形齿轮(29)，所述从动锥形齿轮(29)的顶部啮合有传动锥形齿轮(30)，且所述传动锥形齿轮(30)的顶部圆心处固定连接有传动杆(31)，所述n形板(18)的内腔顶部靠近左侧处固定连接有第二伺服电机(32)，且所述传动杆(31)的顶端与第二伺服电机(32)的动力输出端固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述转动机构包括从动轮(47)，且所述从动轮(47)套接固定在出液管(40)的外侧壁上，所述传动杆(31)的外侧壁上套接固定有主动轮(34)，所述主动轮(34)与从动轮(47)之间设有皮带，且所述主动轮(34)与从动轮(47)之间通过皮带传动连接。