1.一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，包括绝缘壳体（3）和子模块（4），其特征在于：所述绝缘壳体（3）的上下两端分别设置有发射极（1）和集电极（2），且发射极（1）和集电极（2）的内侧面上分别垂直连接有第二支撑板（6）和第一支撑板（7），并且第二支撑板（6）与第一支撑板（7）相互平行，所述子模块（4）包括外壳（9）和限位框（10），且子模块（4）和子模块（4）之间形成有空隙（8），并且子模块（4）安装在第二支撑板（6）和第一支撑板（7）之间，所述外壳（9）的上端开设有缺口（15），且缺口（15）和限位框（10）分别位于外壳（9）的相对面上，并且限位框（10）靠近第一支撑板（7），缺口（15）靠近第二支撑板（6），所述第二支撑板（6）的左右两侧面上对称设置有凸起（16），且第二支撑板（6）的前后两侧面上对称开设有阶梯部（18），并且阶梯部（18）上搭接有PCB板（5），所述PCB板（5）通过连接部（19）连接芯片（13），且芯片（13）夹装在底部钼片（12）和顶部钼片（14）之间，并且顶部钼片（14）与凸起（16）相连。

2.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述集电极（2）的内侧面上均匀开设有多个定位槽（20），定位槽（20）与子模块（4）相对应，定位槽（20）用于固定子模块（4），且定位槽（20）的宽度尺寸与子模块（4）的厚度尺寸相同，定位槽（20）的长度尺寸与子模块（4）的宽度尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述子模块（4）包括外壳（9）、限位框（10）、银片（11）、底部钼片（12）、芯片（13）和顶部钼片（14），左右相邻的两排子模块（4）之间形成有空隙（8），且空隙（8）的内部插接有第二支撑板（6）或第一支撑板（7），第二支撑板（6）和第一支撑板（7）交替分布，并且第二支撑板（6）的个数比第一支撑板（7）的个数少一。

4.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述PCB板（5）与发射极（1）相互平行，且PCB板（5）的中心处开设有十字型通孔，并且通孔的前后两侧壁之间设置有连接部（19），连接部（19）用于与芯片（13）电气相连。

5.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述第二支撑板（6）的左右两侧面中下部向外凸出形成凸起（16），凸起（16）与顶部钼片（14）抵靠在一起，且第二支撑板（6）的前后两侧面上部缺失一部分形成阶梯部（18），并且第二支撑板（6）的左右两侧面上部与缺口（15）共同构成凹槽（17），凹槽（17）与阶梯部（18）位于同一高度。

6.根据权利要求1或3所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：

所述外壳（9）内安装有银片（11）、底部钼片（12）、芯片（13）和顶部钼片（14），外壳（9）为塑料材质构成方形套，且外壳（9）的内壁一端固定有限位框（10），限位框（10）与银片（11）相接，并且银片（11）的外侧面伸出限位框（10）与第一支撑板（7）相贴，银片（11）的内侧面与底部钼片（12）相贴。

7.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述第一支撑板（7）的顶面高度高于外壳（9）的顶面高度，且第一支撑板（7）的厚度小于第二支撑板（6）的厚度，并且第一支撑板（7）电气连接集电极（2）和子模块（4）。

8.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所述底部钼片（12）和芯片（13）的形状、大小均相同，底部钼片（12）与芯片（13）的厚度不同，且底部钼片（12）与顶部钼片（14）的厚度相同，底部钼片（12）的宽度大于顶部钼片（14）的宽度，并且顶部钼片（14）的顶面与缺口（15）的底面相齐平。

9.根据权利要求1或4所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：

所述连接部（19）的数目是第二支撑板（6）数目的两倍，两个相近的连接部（19）构成一组，同一组的两个连接部（19）对称分布在第二支撑板（6）的左右两侧。

10.根据权利要求1所述的一种柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管，其特征在于：所

述发射极（1）受力向集电极（2）挤压时，第二支撑板（6）竖直向下移动，连接部（19）向左右两侧偏移。