1.一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机本体（1）、安装在贴片机本体（1）内部上方的移动台（2）、纵向设于贴片机本体（1）两侧内壁上部的第一直线电机（3）、设于移动台（2）顶部的第二直线电机（4）和竖向安装在第二直线电机（4）移动座前端面上的第三直线电机（5），其特征在于：所述第三直线电机（5）的移动座前端面上竖向设有安装板（6），所述安装板（6）的前端面一侧竖向安装有滴胶器（8），所述贴片机本体（1）顶面设有用于向滴胶器（8）内部补充导电胶的补胶机（7）；

所述安装板（6）的前端面另一侧安装有用于PCB板表面芯片点位识别的芯片位置识别器（9）；所述滴胶器（8）的出液端竖向安装有底部带有电子阀门的滴胶管（10），所述滴胶管（10）的底端为缩颈状管体，且所述滴胶管（10）下部的外壁上活动套接有套筒（11），所述套筒（11）内部设有用于导电胶摊平的匀胶机构；所述滴胶管（10）上部的外壁上设有用于套筒（11）升降的推动组件；

所述匀胶机构包括水平固接在套筒（11）内壁中部的固定环（14）、转动设于固定环（14）内圈中的转动环（15）和水平设于套筒（11）下部内的安装环（16），所述转动环（15）的底部周侧均竖向设有用于安装环（16）升降的电推杆（17），所述安装环（16）的内圈下部开设有一圈安装环槽，所述安装环槽的内顶面等距转动设有三根转轴，所述转轴的底端水平固接有匀胶板（18），所述匀胶板（18）下部板体弯折为弧板状结构，所述匀胶板（18）的悬空端均朝向滴胶管（10）水平偏转，并与滴胶管（10）的外壁贴合；所述套筒（11）的一侧内部上部设有用于转动环（15）正反转的驱动组件，所述套筒（11）的底端面下方水平设有定位环板（22），所述套筒（11）两侧内部均开设有缓冲腔，所述缓冲腔内部设有用于定位环板（22）连接的卸力组件；

所述转轴上套接有扭簧（27），所述扭簧（27）的顶端与安装环槽的内壁固接，所述扭簧（27）的底端与匀胶板（18）的顶面固接，所述匀胶板（18）通过扭簧（27）抵接在滴胶管（10）的外壁上；

所述安装环（16）的外壁上套接有密封套，所述密封套的外壁与套筒（11）的内壁紧密贴合；所述匀胶板（18）的底端固接有防护胶条（25），所述匀胶板（18）下部的内弧面上等距开设有多条用于多余导电胶收集的胶体收集槽（26）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述推动组件包括固定套接在滴胶管（10）外壁顶部的固定环板（12）、安装在固定环板（12）底面的对接环和设于对接环底部两侧的电推缸（13），所述对接环与固定环板（12）之间通过螺钉固定连接；

所述电推缸（13）的伸缩端底部与套筒（11）的顶端面固接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述驱动组件包括水平固定设于转动环（15）内部上部的固定齿环（20）、设于套筒（11）一侧内部上部的微型电机（19）和设于微型电机（19）驱动轴上的驱动齿轮（21），所述驱动齿轮（21）与固定齿环（20）啮合传动。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述卸力组件包括水平活动设于缓冲腔下部内的活动板、竖向固接在活动板底面的连接杆（23）和设于活动板顶面的缓冲弹簧（24），所述连接杆（23）的底端从缓冲腔内部伸出，并与定位环板（22）的顶面固接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述定位环板（22）外圈壁的上下端棱边均为弧面状，且所述定位环板（22）的外壁上固定套接有保护胶层，所述定位环板（22）的内圈内壁上部开设有一圈用于多余胶体收集的导流环口，所述定位环板（22）内部开设有与导流环口连通的收集环腔，所述导流环口为外端低内端高的环口状结构，且所述收集环腔的内顶面设为与导流环口内顶面倾斜度相同的斜面状。