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专利号: 202310551836X
申请人: 武平县骏达电子科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电路板无铅喷锡设备,包括工作台(1)、固定架(2)和工作台(1)上的喷锡池(3),其特征在于,还包括:

升降架(4),滑动安装在固定架(2)上,所述固定架(2)上方设有用于驱动升降架(4)升降的第一电推杆(12),所述喷锡池(3)的内壁上对称滑动安装有两个转动杆,两个所述转动杆相靠近一端共同转动安装有载物架(5),所述载物架(5)靠近升降架(4)一侧转动安装有转动板(6),所述工作台(1)上设有斜面(13),所述载物架(5)靠近转动板(6)处设有第二限位板(8),所述载物架(5)转向斜面(13)时第二限位板(8)会压动转动板(6),所述升降架(4)的底部固定安装有第一限位板(7),且第一限位板(7)呈L型,所述斜面(13)上开设有安装槽(14),且安装槽(14)中设有用于驱动载物架(5)转动的第二电推杆(15),所述工作台(1)上设有风刀架(16);

上料组件,用于对载物架(5)进行上料,包括设置在工作台(1)一侧的物料箱(18),所述物料箱(18)中堆叠有多个电路板板材(19),所述物料箱(18)一侧转动安装有转动管(21),且物料箱(18)底部设有驱动转动管(21)转动的伺服电机,所述转动管(21)上固定安装在连接板(22),所述连接板(22)上设有第一活塞管(23),且第一活塞管(23)的底部活动安装有第一活塞杆(24),第一活塞杆(24)设有用于吸附电路板板材(19)的吸盘(36);

导向组件,用于对载物架(5)上的电路板板材(19)进行导向,包括活动设置在工作台(1)两侧的活动板(44),两个所述活动板(44)相靠近一侧均固定安装有导向板(45)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述上料组件还包括固定安装在第一活塞杆(24)底端的气管(27),所述气管(27)底部固定安装有调节管(28),所述调节管(28)底端活动插设有活动管(29),且活动管(29)的顶端固定安装有密封塞(30),所述调节管(28)和气管(27)之间连通开设有密封孔(31),所述吸盘(36)连接在活动管(29)的底端,所述活动管(29)上套设有复位弹簧(33),所述活动管(29)上设有进气孔(32),所述调节管(28)和转动管(21)之间连接有第二连接管(35),所述转动管(21)外部套设有固定环(37),且固定环(37)靠近工作台(1)一侧设有泄气孔(38),所述转动管(21)上开设有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述第一活塞管(23)中固定安装有电磁铁(26),所述第一活塞杆(24)的顶端固定安装有永磁体(25),且电磁铁(26)通电时与永磁体(25)相斥,所述转动管(21)上固定安装有压块(39),所述物料箱(18)的侧壁上固定安装有用于控制电磁铁(26)的压动开关(40),所述第一活塞管(23)和气管(27)之间连接有第一连接管(34)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述升降架(4)开设有转动槽(9),所述转动槽(9)中转动安装有调节杆(10),且转动安装处设有扭簧,所述调节杆(10)呈L型,所述固定架(2)的外壁上设有凸块(11)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述导向组件还包括固定安装在工作台(1)侧壁上的第二活塞管(42),第二活塞管(42)远离工作台(1)一端活动安装有第二活塞杆(43),所述活动板(44)固定安装在第二活塞杆(43)的端部。

6.根据权利要求5所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述第二电推杆(15)顶部设有第二输出轴(46),且第二输出轴(46)的顶端铰接有铰链(47),所述铰链(47)滑动安装在载物架(5)的底壁上,所述第二输出轴(46)上固定安装有压板(48),所述安装槽(14)中固定安装有第三活塞管(49),所述第三活塞管(49)的顶端活动插设有第三活塞杆(50),且第三活塞杆(50)的顶端固定安装在压板(48)的底壁上,所述第二活塞管(42)和第三活塞管(49)之间连接有第三连接管(52)。

7.根据权利要求6所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述第三活塞管(49)的外壁上设有连接块(51),且连接块(51)中开设有气孔,所述第三连接管(52)与气孔相连通,所述连接块(51)上活动穿插设有通气板(53),且通气板(53)上设有连接孔,所述通气板(53)的底壁和连接块(51)的底部连接有弹簧杆(54)。

8.根据权利要求1所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述工作台(1)上对称固定安装有两个竖板(55),所述竖板(55)相靠近一侧外壁上均转动安装有转移板(56),且转移板(56)和竖板(55)的转动连接处设有扭簧。

9.根据权利要求1所述的一种电路板无铅喷锡设备,其特征在于,所述工作台(1)的侧壁上设有驱动电机(57),且驱动电机(57)的输出轴转动贯穿工作台(1)的侧壁并延伸至喷锡池(3)中,所述输出轴上固定安装有清理板(58),且清理板(58)上设有磁性板(59)。

10.一种适用于如权利要求1‑9任一项所述喷锡设备的喷锡系统,包括以下步骤:

S1:通过伺服电机带动转动管(21)转动,转动管(21)带动吸盘(36)以及被吸盘(36)吸住的电路板板材(19)转向工作台(1),将电路板板材(19)放置到工作台(1)的斜面(13)上方;

S2:通过第二电推杆(15)推动载物架(5)转向升降架(4),此时电路板板材(19)位于载物架(5)和升降架(4)之间,通过第一电推杆(12)驱动升降架(4)下移,使得电路板板材(19)下移至喷锡池(3)中进行喷锡;

S3:喷锡完成后,利用第一电推杆(12)驱动升降架(4)上移,再通过第二电推杆(15)驱动载物架(5)转向斜面(13),通过重力作用使得电路板板材(19)下滑,下滑过程中利用风刀架(16)对电路板板材(19)的两面进行加工。