1.一种电路板元器件锡焊的工装治具，包括底板（1）、设于底板（1）顶部的立柜（2）和安装在立柜（2）内顶面上的自动式锡焊枪（3），其特征在于：所述立柜（2）的前端上部设有用于自动式锡焊枪（3）操控的控制面板（4），所述立柜（2）的前端面下部开设有操作口，所述操作口中的立柜（2）内底面上安装有承托座（5），所述承托座（5）槽口内的中部纵向滑动设有用于电路板放置的承托板（6），所述承托板（6）的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底面中部开设有落渣槽；

所述立柜（2）的底面开设有集烟槽，所述底板（1）的顶面水平设有密封圈（8），所述底板（1）底面中部开设有抽风槽，所述抽风槽内部安装有抽风机（9）；所述承托座（5）内部开设有集烟腔（20），所述集烟腔（20）的底面开口处密封安装有底封板（7），所述底封板（7）的顶部两侧均设有集渣盒（14），所述承托座（5）槽口两侧内壁的上部均等距开设有多个吸气口；所述底板（1）内部的外圈开设有净化环腔，所述净化环腔内部设有用于烟气过滤的分流机构；

所述底封板（7）的底面四角均竖向贯穿设有定位管（19），所述定位管（19）的底端均密封贯穿进集烟槽内部，且所述集烟槽的内壁周侧等距开设有多个倒L型的吸气孔道（12）；

所述集渣盒（14）的槽口朝上，且内端为开口状，所述集渣盒（14）的内端竖向设有倒L型的支撑板（15），所述支撑板（15）的下部板面上开设有过气口；所述支撑板（15）的顶部与集烟腔（20）的内壁抵接；所述集渣盒（14）的槽口内竖置有过滤网框（16），所述过滤网框（16）的顶部与集烟腔（20）的内壁抵接；

所述分流机构包括水平设于净化环腔底部内的分流框管（10）、等距连通设于分流框管（10）顶部的多根吸气管（11）和等距开设在净化环腔内部上部的多个导气口（13），所述吸气管（11）的顶端均密封贯穿进吸气孔道（12）的底部开口内；所述导气口（13）的内端朝上倾斜，并与抽风槽连通；所述分流框管（10）的顶部外侧等距连通设有多个出气嘴；所述净化环腔内部灌注有净化液，且净化环腔内部的净化液液位高度低于导气口（13）的外端高度。

2.根据权利要求1所述的一种电路板元器件锡焊的工装治具，其特征在于：所述承托板（6）的两端均纵向固接有梯形的稳定条，所述承托座（5）的两侧内壁上均凹陷有与稳定条配合的稳定条槽；所述承托板（6）放置槽底面上等距设有多个抗滑凸块（18）。

3.根据权利要求2所述的一种电路板元器件锡焊的工装治具，其特征在于：所述承托板（6）的放置槽内部纵向滑动设有用于电路板限位的抵接板（17），所述抵接板（17）的两侧面均设有滑块，所述放置槽两侧的内壁上均纵向开设有与滑块配合的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种电路板元器件锡焊的工装治具，其特征在于：所述承托板（6）的前端面设有U型把手，且所述承托板（6）的底面后端竖向设有刮板（21），所述刮板（21）的顶面两侧均竖向设有伸缩端顶部与承托板（6）固接的弹簧伸缩杆（22），所述刮板（21）的底部与承托座（5）内底面抵接。