1.一种具有高散热的快恢复二极管框架结构，其特征在于，包括框架基板(1)和定位部(2)，所述框架基板(1)和定位部(2)通过锁紧机构(3)连接；

其中，所述框架基板(1)的顶面开设有供二极管封装的二极管安装槽(101)，框架基板(1)的底面开设有用于二极管散热的散热部(104)；

所述散热部(104)包括多个走线孔(106)，走线孔(106)贯穿框架基板(1)设置，且多个相邻的走线孔(106)之间通过对流通道(107)形成空气对流，用于二极管在二极管安装槽(101)内的散热。

2.根据权利要求1所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述散热部(104)为内凹的矩形槽结构，所述散热部(104)的矩形槽内部设置有散热片(109)。

3.根据权利要求2所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，二极管在二极管安装槽(101)内封装形成二极管封装体(111)，二极管封装体(111)底部设置有导热板(110)，导热板(110)在二极管安装槽(101)内加盖在走线孔(106)上。

4.根据权利要求3所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述走线孔(106)内设置有散热柱(108)，散热柱(108)的上端与导热板(110)相抵，散热柱(108)的下端与散热片(109)连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述框架基板(1)上且位于二极管安装槽(101)的横向两侧开设有用于布线的走线槽(102)。

6.根据权利要求1所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述框架基板(1)上且位于散热部(104)的四周侧面上均开设有散热通道(105)。

7.根据权利要求1所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述二极管安装槽(101)的内部一侧开设有限位孔(103)，二极管安装槽(101)的内部另一侧开设有卡槽(310)。

8.根据权利要求7所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述定位部(2)的顶面上开设有提手槽(202)，且在提手槽(202)下方开设有封装槽(203)；

所述锁紧机构(3)包括固定设置在提手槽(202)内部的销轴(301)，所述销轴(301)上转动连接有套筒，套筒的外圆周面上固定设置有把手(302)和连接板(303)，所述连接板(303)端部滑动连接有卡块(308)，所述卡块(308)在封装槽(203)内受弹力作用在水平方向上移动，完成卡块(308)与卡槽(310)的装配。

9.根据权利要求8所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述连接板(303)呈U型机构，且在连接板(303)的两侧的开设有回形槽(304)，所述连接板(303)两侧的回形槽(304)与卡块(308)两侧的连接柱(309)滑动来接。

10.根据权利要求9所述的一种具有高散热的快恢复二极管框架结构,其特征在于，所述封装槽(203)的内部四个边角处沿水平方向设置有导向杆(305)，四根所述导向杆(305)上滑动连接有滑动块(307)，所述滑动块(307)的一侧与卡块(308)固定连接，所述滑动块(307)的另一侧连接有弹簧(306)，弹簧(306)远离滑动块(307)的一端与封装槽(203)的槽底连接。