1.一种半导体组件封装体，包括芯片插板，其特征在于：所述芯片插板的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的外壁固定安装有封装体，所述封装体的外壁滑动连接有压板，所述芯片插板的外壁设置有定位杆，所述定位杆的内部插接有导向杆，所述导向杆的数量设置为两个，两个所述导向杆的外壁均套接有第一弹簧，所述第一弹簧固定安装在定位杆的一侧，所述定位杆的外壁铰接有支撑连杆，所述支撑连杆的外壁固定安装有双层滑块，所述双层滑块的内部插接有插杆，所述插杆插接在支撑连杆的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述压板的外壁固定连接有推板，所述推板滑动连接在封装体的内部，所述推板远离压板的一端固定连接有第一套框，所述第一套框滑动连接在封装体的内部，所述插杆滑动连接在第一套框的内部，所述双层滑块的外壁滑动连接有滑槽，所述滑槽开设在封装体的内部，所述封装体的内部开设有第一导向槽，所述插杆滑动连接在第一导向槽的内部，所述封装体的内部开设有第二导向槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述第二导向槽的内部滑动连接有伸缩圆杆，所述伸缩圆杆设置在第一套框的一侧，所述伸缩圆杆的外壁滑动连接有第二套框。

4.根据权利要求3所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述第二套框滑动连接在封装体的内部，所述第二套框的一端固定连接有伸缩方杆，所述伸缩方杆固定连接在定位杆的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述封装体的一侧固定安装有气囊，所述压板固定安装在气囊的一侧，所述气囊的内部固定安装有第二弹簧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述气囊的外壁固定连接有排气管，所述排气管固定安装在封装体的外壁，所述排气管的内部转动连接有扇叶。

7.根据权利要求6所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述扇叶的外壁套接有同步带，所述同步带的外壁设置有多个压块，多个所述压块均固定安装在排气管的内部。

8.根据权利要求7所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述同步带的内部插接有转杆，所述转杆的数量设置为多个，多个所述转杆关于同步带的内壁呈线性依次等距状态设置，所述转杆转动连接在排气管的内部，所述转杆的底部固定连接有排气件，所述排气件转动连接在排气管的排气孔内部。

9.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述封装体的顶部开设有卡槽，所述压板的顶部开设有阶梯形滑槽，所述阶梯形滑槽的内部滑动连接有U型插板。