1.一种计算机主板电子元件的锡焊设备，包括锡焊机(1)，所述锡焊机(1)上设置有枪头(2)，所述锡焊机(1)上还设置有液料仓(3)，所述枪头(2)上还设置有输送管(4)，所述枪头(2)通过所述输送管(4)与所述液料仓(3)进行连通，其特征在于：所述输送管(4)上设置有存液仓(5)，所述存液仓(5)内设置有调控机构(6)，所述调控机构(6)用于调节锡焊液流速；

所述调控机构(6)包括设置在所述存液仓(5)内的定流板(61)，所述存液仓(5)内还滑动设置有滑动板(62)，在定流板(61)上开始有流通孔(63)，在滑动板(62)上设置有与所述流通孔(63)相互适配的密封块(64)；

所述密封块(64)在所述滑动板(62)上设置有多个，且多个密封块(64)的长度不同，若干个所述密封块(64)的直径自一侧向另一侧逐渐递减；

所述存液仓(5)内还设置有滑动机构(7)，所述滑动板(62)通过所述滑动机构(7)滑动设置在所述存液仓(5)内；

所述滑动机构(7)包括开设在所述存液仓(5)上的滑动槽(71)，所述滑动板(62)上设置有与所述滑动槽(71)相互适配的滑动块(72)，且所述滑动块(72)滑动设置在所述滑动槽(71)内；

所述滑动块(72)上还设置有辅助机构(8)，所述辅助机构(8)用于限位所述滑动块(72)；

所述辅助机构(8)包括开设在所述滑动块(72)上的定位通孔(81)，所述滑动槽(71)内设置有与所述定位通孔(81)相互适配的定位杆(82)，且所述滑动块(72)通过所述定位通孔(81)滑动设置在所述定位杆(82)上；

所述滑动块(72)上还设置有梯形块(9)，所述梯形块(9)用于剔料；

所述存液仓(5)上还设置有流转机构(10)，所述流转机构(10)用于液体转流；

所述流转机构(10)包括设置在所述存液仓(5)上的主体仓(101)，所述主体仓(101)的一侧设置有第一流通管(102)，所述主体仓(101)的另一侧设置有第二流通管(103)，所述主体仓(101)分别通过第一流通管(102)和第二流通管(103)与所述存液仓(5)进行连通。

2.根据权利要求1所述的计算机主板电子元件的锡焊设备，其特征在于：所述第二流通管(103)内还设置有单向阀(11)，所述单向阀(11)防止回流。

3.根据权利要求2所述的计算机主板电子元件的锡焊设备，其特征在于：所述存液仓(5)上还设置有定位块(12)，所述主体仓(101)通过所述定位块(12)滑动设置在所述存液仓(5)上。

4.根据权利要求3所述的计算机主板电子元件的锡焊设备，其特征在于：所述存液仓(5)上还设置有调节机构(13)，所述调节机构(13)设置有两组，两个所述定位块(12)分别设置在两个所述调节机构(13)上；

所述调节机构(13)包括开设在所述存液仓(5)上的调节槽(131)，所述调节槽(131)内滑动设置有调节块(132)，所述定位块(12)安装在所述调节块(132)上。