1.一种电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：包括元器件生产支撑架体(11)，所述元器件生产支撑架体(11)表面设有可调节钻孔加工组件(20)，所述可调节钻孔加工组件(20)用于在电子元器件表面不同位置钻孔；

所述元器件生产支撑架体(11)表面设有废屑收集清理组件(30)，所述废屑收集清理组件(30)用于对可调节钻孔加工组件(20)钻孔产生的废屑收集，同时利用风力将电子元器件向下吸附，限制电子元器件钻孔过程中的位置移动，所述元器件生产支撑架体(11)表面设有下料移动校正组件(40)，所述下料移动校正组件(40)用于对电子元器件移动完成上料和下料工作，同时在下料完毕复位时，利用弹性的抖动将残留的废屑移动至废屑收集清理组件(30)的收集范围内。

2.根据权利要求1所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述可调节钻孔加工组件(20)包括连接架(21)，所述连接架(21)安装在元器件生产支撑架体(11)表面，所述连接架(21)表面设有滑轨(27)，所述滑轨(27)表面滑动连接有滑动板(22)。

3.根据权利要求2所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述连接架(21)顶部设有用于带动滑动板(22)竖向移动的液压缸(23)，所述滑动板(22)内部转动连接有螺纹杆(24)，所述滑动板(22)内部安装有用于带动螺纹杆(24)旋转的驱动装置。

4.根据权利要求3所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述螺纹杆(24)表面螺纹连接有移动块(25)，所述移动块(25)和滑动板(22)滑动连接，用于对移动块(25)的移动路径进行限位，所述移动块(25)底部安装有钻孔器(26)。

5.根据权利要求1所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述废屑收集清理组件(30)包括收集箱(31)，所述收集箱(31)安装在元器件生产支撑架体(11)内部，所述收集箱(31)内部安装有吸风机(32)，所述收集箱(31)内部设有过滤板(33)。

6.根据权利要求5所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述元器件生产支撑架体(11)表面滑动连接有放置架(34)，所述放置架(34)表面设有抵挡板(35)，所述抵挡板(35)用于抵消电子元器件在脱离收集箱(31)上方时的吸引力。

7.根据权利要求6所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述下料移动校正组件(40)包括复位弹性件(41)，所述复位弹性件(41)安装在元器件生产支撑架体(11)内部，所述复位弹性件(41)的另一端连接抵挡板(35)，所述元器件生产支撑架体(11)内部螺纹连接有连接杆(42)。

8.根据权利要求7所述的电子元器件生产钻孔装置，其特征在于：所述连接杆(42)表面设有推动架(43)，所述元器件生产支撑架体(11)内部设有用于带动连接杆(42)旋转的旋转电机(44)，所述旋转电机(44)转动带动推动架(43)横向移动。

9.一种用于如权利要求1‑8中任意一项所述的电子元器件生产钻孔装置的使用方法，其特征在于：包括如下方法步骤：

S1、通过可调节钻孔加工组件(20)对废屑收集清理组件(30)表面的电子元器件进行钻孔，同时废屑收集清理组件(30)对钻孔产生的碎屑进行收集；

S2、下料移动校正组件(40)推动废屑收集清理组件(30)表面的物料完成下料，并在复位时将残留在废屑收集清理组件(30)表面的碎屑抖落。