1.一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤：S10、制备后处理液，备用：

S20、将面料和后处理液混合，经处理，即得抗菌抗静电面料；

其中，所述步骤S10具体为：

S11、将三乙醇胺和去离子水控温混合均匀，滴加氯化苄，滴加完成后控温反应，得到中间料A，备用；

S12、将超支化聚酯H20和甲酰二甲胺混合搅拌，加入氢氧化钠再搅拌，搅拌完成后滴加环氧氯丙烷并通入氮气控温反应，反应完成后减压、抽滤除去固体，得到中间料B，备用；

S13、将中间料A、中间料B、邻苯二甲酸酐和甲酰二甲胺控温混合反应，再加入羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖和二甲基十八烷基[3‑(三甲氧基硅基)丙基]氯化铵混合搅拌，得到后处理液。

2.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，步骤S11中所述三乙醇胺为27‑30重量份，去离子水为10‑14重量份，氯化苄为33‑36重量份。

3.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，步骤S11所述控温混合均匀的温度为60‑75℃；所述加入氯化苄的方式为边搅拌边逐滴加入；所述控温反应的温度为90‑105℃，反应时间为4‑6h。

4.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，步骤S12中所述超支化聚酯H20为1‑1.5重量份，甲酰二甲胺为50‑55重量份，氢氧化钠为7‑8重量份，环氧氯丙烷为16‑17重量份。

5.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，步骤S12所述混合搅拌的时间为15‑30min；所述再搅拌的时间为3‑5min；所述滴加环氧氯丙烷的方式为逐滴加入；所述通入氮气控温反应的温度为50‑55℃，反应时间为12‑14h。

6.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，步骤S13中所述邻苯二甲酸酐为8‑11重量份、甲酰二甲胺60‑80为重量份、羟丙基三甲基氯化铵壳聚糖为

25‑34重量份和二甲基十八烷基[3‑(三甲氧基硅基)丙基]氯化铵为20‑28重量份。

7.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，步骤S13所述控温混合反应的温度为100‑110℃，反应时间为2‑3h；所述混合搅拌的时间为0.5‑1h。

8.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，所述步骤S20具体为：将面料以第一浴比在后处理液中控温浸渍，接着控温控压浸轧处理，处理完成后控温干燥，干燥完成后以第二浴比浸入水中保温，取出、轧液，将面料取出、烘干，即得抗菌抗静电面料。

9.根据权利要求1所述的一种抗菌抗静电面料的制备工艺，其特征在于，所述第一浴比为1:30‑40g/mL；所述控温浸渍的浸渍温度为40‑50℃，浸渍时间为50‑70min；所述控温控压浸轧处理具体为控温85‑95℃、控压5‑8MPa浸轧处理4‑6min；所述控温干燥的温度为40‑55℃，时间为10‑15min；所述第二浴比为1:25‑30g/mL；所述保温的温度为65‑75℃，保温的时间为30‑45min；所述取出、轧液的轧余率为70‑80％；所述烘干的温度为90‑105℃，时间为

12‑14h。

10.一种如权利要求1‑9任一项所述的抗菌抗静电面料的制备工艺制得的抗菌抗静电面料。