1.一种电子元器件硬质表面处理装置，包括台面(12)和立架(2)，其特征在于：所述台面(12)的两侧分别安装有立架(2)，所述立架(2)左侧的内壁安装有壳体(8)，所述立架(2)右侧的内壁安装有限位杆(23)，所述壳体(8)内部活动连接有螺杆(7)，所述螺杆(7)外部套接有螺纹套(6)，所述螺纹套(6)和限位杆(23)之间横向架设有横杆(5)，所述横杆(5)顶端安装有齿轨(4)，所述齿轨(4)外部安装有移动座(3)，所述移动座(3)底端安装有打磨机(9)，所述台面(12)顶端中间位置设置有模台(18)，所述立架(2)右侧外壁安装有水箱(22)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件硬质表面处理装置，其特征在于：所述水箱(22)处固定连接有抽水泵(21)，所述抽水泵(21)的输入端和输出端均固定连接有冷却伸缩节(20)，所述抽水泵(21)的输入端通过冷却伸缩节(20)与冷却伸缩节(20)相连通，所述抽水泵(21)的输出端通过冷却伸缩节(20)固定连接有冷却喷头(19)，所述冷却喷头(19)固定连接于打磨机(9)处。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件硬质表面处理装置，其特征在于：所述模台(18)周围设置有集屑槽(11)，所述台面(12)底端固定连接有聚流筒(13)，所述聚流筒(13)与集屑槽(11)相连通，所述聚流筒(13)底端固定连接有收集槽(14)，所述水箱(22)下方设置有处理箱(17)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件硬质表面处理装置，其特征在于：所述处理箱(17)前端固定连接有排屑泵(16)，所述排屑泵(16)的输出端和输入端均固定连接有排屑管(15)，所述排屑泵(16)的输入端通过排屑管(15)连接至处理箱(17)，所述排屑泵(16)的输出端通过排屑管(15)连接至收集槽(14)底端，所述处理箱(17)内部卡接固定有拦截网(25)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件硬质表面处理装置，其特征在于：所述打磨机(9)底端安装有打磨盘(10)，所述移动座(3)右侧固定连接有驱动电机(24)，所述移动座(3)内部顶端安装有齿轮(26)，所述驱动电机(24)的输出轴与齿轮(26)通过皮带连接，所述齿轮(26)与齿轨(4)啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件硬质表面处理装置，其特征在于：所述壳体(8)顶端固定连接有伺服电机(1)，所述伺服电机(1)的输出端与螺杆(7)固定连接。