1.一种电子元器件用热封装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部的后端固定连接有支撑架(7)，所述支撑架(7)的顶端固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端贯穿至支撑架(7)的内部并固定连接有安装座(16)，所述安装座(16)的底端固定安装有超声波热封机头(10)，所述基座(1)的前端固定连接有控制箱(5)，所述基座(1)的顶端活动连接有转轴(4)，所述转轴(4)的顶端固定连接有转盘(6)，所述基座(1)顶端的一侧固定安装有步进电机(2)，所述步进电机(2)的输出端固定连接有转轮(12)，所述转轴(4)与转轮(12)的外部之间设置有皮带(3)，所述转盘(6)顶端的边缘位置处设置有定位槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述转盘(6)顶部后端的定位槽(11)位于超声波热封机头(10)的正下方，所述定位槽(11)等间距设置有四组。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述定位槽(11)内部的一侧贯穿有螺杆(14)，所述螺杆(14)的一侧固定连接有旋钮(15)，所述螺杆(14)的另一侧活动连接有推块(13)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述推块(13)嵌在定位槽(11)的内部，所述推块(13)在定位槽(11)内部构成滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述安装座(16)的底端设置有螺孔(17)，所述超声波热封机头(10)的顶端固定连接有螺头(18)，所述螺头(18)螺纹旋接在螺孔(17)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于：所述超声波热封机头(10)的外部均匀固定连接有转柄(19)，所述安装座(16)的两侧与支撑架(7)内部顶端的两侧之间分别活动铰接有铰链(9)。