1.一种IC芯片生产用清洗装置，包括等离子清洗设备(1)，其特征在于：所述等离子清洗设备(1)的两侧均铰接有密封门(3)，且两个密封门(3)之间均设有触压组件(5)，两个触压组件(5)固定连接在等离子清洗设备(1)内腔的背面，且两个触压组件(5)之间通过管道(8)连通，且管道(8)向后延伸的端部与圆柱筒(7)之间连通，所述圆柱筒(7)固定连接在壳体(2)内壁的左侧位置，所述圆柱筒(7)中设有弹性组件(6)，所述弹性组件(6)的右端固定连接有插头(4)，所述插头(4)与外界插口(9)连接。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述插头(4)通过贯穿壳体(2)的线缆与等离子清洗设备(1)之间连接，所述壳体(2)固定连接在等离子清洗设备(1)的背部。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述外界插口(9)的线缆穿过壳体(2)向外延伸，且外界插口(9)固定连接在壳体(2)内壁的右侧位置。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述触压组件(5)包括储液囊(52)，所述储液囊(52)中存储液体，且储液囊(52)与密封门(3)贴合。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述储液囊(52)固定连接在连接板(51)上，所述连接板(51)固定连接在等离子清洗设备(1)内腔的背部。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用清洗装置，其特征在于：所述弹性组件(6)包括活塞杆(62)，所述活塞杆(62)的右端与插头(4)固定连接，所述活塞杆(62)的左侧与弹簧(61)固定连接，弹簧(61)固定连接在圆柱筒(7)内壁的左侧位置。