1.一种半导体晶圆检测装置，包括底座(1)以及用于对工件进行检测的限位部件，其特征在于：所述限位部件包括设于底座(1)顶部的支撑块(11)、开设于支撑块(11)内侧的安装槽(12)、设于安装槽(12)内侧的支撑架(13)、设于支撑架(13)顶部的滑动板(14)、设于滑动板(14)顶部的滑动块(15)、设于滑动块(15)顶部的安装板(16)、设于安装板(16)顶部的安装台(17)、设于安装台(17)顶部的固定架(18)、开设于安装板(16)一侧的滑动槽(19)、设于滑动槽(19)一侧的移动块(20)、设于移动块(20)顶部的限位架(21)、设于限位架(21)一侧的第一螺杆(22)、设于第一螺杆(22)一端的防脱部(23)、套设于防脱部(23)外侧的定位板(24)以及用于调节安装台(17)高度的锁扣部件，所述滑动板(14)与安装槽(12)滑动连接，所述滑动块(15)与安装板(16)固定连接，所述安装板(16)与安装台(17)固定连接，所述滑动板(14)与滑动块(15)固定连接，所述移动块(20)与滑动槽(19)滑动连接，所述第一螺杆(22)贯穿限位架(21)且与其螺接，所述第一螺杆(22)与定位板(24)转动连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述锁扣部件包括分别开设于安装槽(12)两侧的安装通孔(25)、设于安装通孔(25)一侧的垫板(26)、设于垫板(26)一侧的锁扣杆(27)、设于垫板(26)另一侧的带动杆(28)、套设于带动杆(28)外侧的第一弹簧(29)以及分别开设于滑动块(15)两侧均匀排列的多个锁扣槽(30)，所述垫板(26)与安装通孔(25)滑动连接，所述安装通孔(25)截面为“中”字形。

3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述固定架(18)底部开设有限位槽(31)，所述限位槽(31)一侧设有第二螺杆(32)，所述第二螺杆(32)外侧套设有带动块(33)，所述带动块(33)底部设有检测头(34)，所述第二螺杆(32)贯穿固定架(18)且与其转动连接，所述第二螺杆(32)贯穿带动块(33)且与其螺接，所述带动块(33)与限位槽(31)滑动连接，所述带动块(33)与限位槽(31)截面均为T字形。

4.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述定位板(24)底部设有导向块(35)，所述限位架(21)底部开设有导向槽(36)，所述导向块(35)与导向槽(36)滑动连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述支撑架(13)底部设有导向杆(37)，所述导向杆(37)外侧套设有第二弹簧(38)，所述第二弹簧(38)与支撑架(13)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述定位板(24)一侧和限位架(21)一侧均设有防护垫(39)。

7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述限位架(21)另一侧设有把手(40)。