1.一种半导体芯片的放置设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内壁的后侧均匀开设有多个插槽(2)，多个所述插槽(2)内壁后侧的左右两方均固定连接有伸缩杆(3)，多个所述伸缩杆(3)的杆壁均套接有复位弹簧(4)，两个相应的所述伸缩杆(3)的前端共同固定连接有推板(5)，多个所述插槽(2)内壁的一侧均插接有放置盒(6)，多个所述放置盒(6)前表面的中心处均开设有放置槽(7)，多个所述放置槽(7)内壁左右两侧的后方均开设有卡槽(8)，多个所述放置槽(7)的内部均设置有卡接装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述卡接装置包括滑杆(9)，所述滑杆(9)的左右两端分别与放置槽(7)内壁左右两侧的中心处固定连接，所述滑杆(9)杆壁的两侧均滑动连接有捏板(10)，两个所述捏板(10)的相反一侧表面的后方均固定连接有卡杆(11)，两个所述卡杆(11)杆壁的一侧分别与相应的卡槽(8)内壁的一侧滑动连接，所述滑杆(9)杆壁的中心处套接有限位弹簧(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述箱体(1)下表面的四角处均固定连接有支撑块(13)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述箱体(1)前表面的中心处开设有矩形开口(14)，所述矩形开口(14)内壁的右侧转动连接有密封门(15)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述箱体(1)上表面的中心处固定连接有把手(16)，所述把手(16)为热处理后的铝合金材质。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述放置盒(6)内壁的表面为防静电PVC板制成。