1.一种便于清除半导体元器件上残胶装置，包括底脚(1)，其特征在于：还包括清洁结构以及固定结构(9)；

所述底脚(1)的顶端安装有底板(7)，且底板(7)顶端的后端安装有背板(8)，所述固定结构(9)位于背板(8)内部的上下两端；

所述背板(8)的顶端安装有顶板(11)，且顶板(11)的内部开设有第一空腔(12)，所述顶板(11)的一侧安装有第一伺服电机(10)，且第一伺服电机(10)的输出端安装有第一双向螺纹杆(13)，所述第一空腔(12)内部第一双向螺纹杆(13)的外壁通过螺纹连接有两个第一螺纹块(14)，且第一螺纹块(14)的底端均安装有活动槽(15)，所述活动槽(15)的底端均安装有驱动电机(18)，且驱动电机(18)的输出端均安装有转杆(17)，所述活动槽(15)内部转杆(17)的外壁均安装有清洁辊(16)，且清洁结构位于底板(7)的底端；

所述清洁结构包括安装槽(2)，所述安装槽(2)安装于底板(7)的底端，且安装槽(2)的底端安装有出风管(4)，所述安装槽(2)内部的底端安装有风机(3)，且安装槽(2)的内部横向滑动连接有滤网槽(5)，所述底板(7)顶端的内部开设有进料通道(6)。

2.根据权利要求1所述的一种便于清除半导体元器件上残胶装置，其特征在于：所述第一双向螺纹杆(13)的一端穿过顶板(11)延伸至第一空腔(12)内部的一侧，且第一双向螺纹杆(13)通过转轴安装于第一空腔(12)内部的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种便于清除半导体元器件上残胶装置，其特征在于：所述转杆(17)的顶端均穿过活动槽(15)延伸至活动槽(15)内部的顶端，且转杆(17)均通过转轴均安装于活动槽(15)内部的顶端。

4.根据权利要求1所述的一种便于清除半导体元器件上残胶装置，其特征在于：所述出风管(4)的顶端穿过安装槽(2)延伸至安装槽(2)内部的底端，且进料通道(6)的底端依次穿过底板(7)和安装槽(2)延伸至安装槽(2)内部的顶端。

5.根据权利要求1所述的一种便于清除半导体元器件上残胶装置，其特征在于：所述固定结构(9)包括固定板(901)、第二伺服电机(902)、第二双向螺纹杆(903)、第二螺纹块(904)和第二空腔(905)，所述第二空腔(905)均开设于背板(8)内部的上下两端，且第二伺服电机(902)安装于背板(8)一侧的上下两端，所述第二伺服电机(902)的输出端均安装有第二双向螺纹杆(903)，且第二空腔(905)内部第二双向螺纹杆(903)的外壁均通过螺纹连接有两个第二螺纹块(904)，所述第二螺纹块(904)的前端均安装有固定板(901)。

6.根据权利要求5所述的一种便于清除半导体元器件上残胶装置，其特征在于：所述第二双向螺纹杆(903)的一端均穿过背板(8)延伸至第二空腔(905)的内部，且第二双向螺纹杆(903)均通过转轴安装于第二空腔(905)内部的一侧。

7.根据权利要求5所述的一种便于清除半导体元器件上残胶装置，其特征在于：所述第二螺纹块(904)的前端均穿过背板(8)，且第二螺纹块(904)的前端均延伸至背板(8)的前端。