1.一种SMC片材加工用厚度检测装置，包括传送架（8）和位于传送架（8）上的SMC片材（4），其特征在于：所述传送架（8）具有输送带且输送带上表面横向设置有滚筒（7），所述滚筒（7）的两端轴心均延伸设置有导向杆（2）；

所述传送架（8）的两侧顶部对称设置有立架（1），所述立架（1）上纵向开设有滑槽（3），所述导向杆（2）的末端位于滑槽（3）的内部且滑动连接；

所述立架（1）位于滑槽（3）的两侧沿高度方向设置有刻度线（5），所述导向杆（2）的末端面对应于刻度线（5）设置有指针（6）。

2.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述导向杆（2）的末端套接设置有轴承（13），所述轴承（13）位于滑槽（3）的内部且滑动连接，所述指针（6）安装于轴承（13）的外壁。

3.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述导向杆（2）的末端面对应于刻度线（5）设置有位移传感器（12），所述立架（1）的顶部设置有托架（10），所述托架（10）的顶面设置有显示屏（11），所述位移传感器（12）与显示屏（11）之间信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述传送架（8）的外侧壁沿长度方向设置有固定杆（9），所述固定杆（9）与传送架（8）的输送带顶面相平行，所述立架（1）的底部连接设置有连接套（14），所述连接套（14）套于固定杆（9）的外部且滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述立架（1）的底部两侧与连接套（14）的顶面连接设置有加强板（15），所述连接套（14）的外部侧壁螺纹穿透设置有紧固螺栓（16）。

6.根据权利要求1所述的一种SMC片材加工用厚度检测装置，其特征在于：所述刻度线（5）将滚筒（7）的底面与传送架（8）的输送带顶面接触时指针（6）的指向标记为起始点。