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专利号: 2023205316096
申请人: 重庆麦柯思硕通信科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种LED芯片外延结构,其特征在于,包括:后侧板和LED芯片本体,所述后侧板和LED芯片本体之间设置有贴合板,所述后侧板的前侧靠近四角处均通过螺栓连接有支撑柱,且贴合板上开设有与支撑柱相匹配的通孔,所述支撑柱的前端穿过通孔并通过螺栓与LED芯片本体的后壁连接,所述贴合板的前壁靠近左右两侧处均焊接有第一连接块,且LED芯片本体上开设有与第一连接块相匹配的凹槽,所述凹槽内设置有贴合块,且贴合块与第一连接块上均开设有螺丝孔。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片外延结构,其特征在于,所述后侧板的前壁靠近底部处焊接有两个延伸杆,所述贴合板上开设有与延伸杆相匹配的穿孔,且LED芯片本体上开设有与延伸杆相匹配的安装槽,所述延伸杆的前端穿过安装槽并延伸至安装槽外。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片外延结构,其特征在于,所述后侧板的前侧靠近四角处均焊接有伸缩杆,所述伸缩杆包括粗管,且粗管内滑动连接有细杆,并且细杆的前端焊接在贴合板的后壁上。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片外延结构,其特征在于,所述贴合板的后壁靠近顶部和底部处均通过螺栓连接有第二连接块。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片外延结构,其特征在于,所述贴合板与LED芯片本体之间靠近顶部和底部处均连接有柔性垫块。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片外延结构,其特征在于,所述后侧板的前壁靠近顶部和底部处均开设有调节槽。