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专利号: 2023205394733
申请人: 镇江润波电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-01-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器,包括陶瓷外壳(1),所述陶瓷外壳(1)的两端设置有柔性端电极(2),其特征在于:相邻的所述柔性端电极(2)之间的陶瓷外壳(1)的底面粘接有导热硅胶片(3),所述陶瓷外壳(1)与导热硅胶片(3)相背的端面以及与柔性端电极(2)相邻的侧面上设置有环氧树脂保护层(4),所述环氧树脂保护层(4)由一体成型的顶板(41)和侧板(42)组成,所述顶板(41)背向陶瓷外壳(1)的一端端面为凸面结构,所述顶板(41)中封装有导热丝(5)。

2.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述导热丝(5)由多个直径不同的铜丝在环氧树脂保护层(4)的内部等距间隔排列组成。

3.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述导热丝(5)中的铜丝的横截面为圆形,所述导热丝(5)中的铜丝的直径由环氧树脂保护层(4)的两侧位置向环氧树脂保护层(4)的中间位置的方向上渐增。

4.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述顶板(41)的底面与柔性端电极(2)、侧板(42)的侧面相平齐。

5.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述导热硅胶片(3)的边部与陶瓷外壳(1)的侧面相平齐,所述导热硅胶片(3)的底面与柔性端电极(2)的底面相平齐。

6.根据权利要求1所述的一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述侧板(42)的底端与陶瓷外壳(1)的底面相平齐。