1.一种半导体覆膜设备，包括两组对称分布的加工板(1)，其特征在于：所述两组加工板(1)外表面的中部均套接有加固座(2)，所述加工板(1)的顶部连接有衔接架(3)；

所述两组加工板(1)相对面的底部安装有固定板(4)，所述两组加工板(1)的顶部均设置有第一电动滑轨(5)，所述加固座(2)的底部安装有四组支撑杆(6)，所述第一电动滑轨(5)的顶部设置有第一电滑动座(7)，所述第一电滑动座(7)的内侧安装有限位架(8)，所述限位架(8)的一侧安装有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)得到输出端安装有驱动轴(10)，且驱动轴(10)的前端转动连接于限位架(8)的内壁，所述加工板(1)一侧的前端安装有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)的输出端安装有传动带组件(12)，且传动带组件(12)的两侧转动连接于加工板(1)的内侧，所述传动带组件(12)的外表面设置有防滑层(13)，所述限位架(8)的正面安装有定型座(14)，所述定型座(14)的内顶壁安装有气缸组件(15)，所述气缸组件(15)的输出端安装有气压杆组件(16)，所述气压杆组件(16)的输出端安装有刀片组件(17)，所述驱动轴(10)的外表面缠绕设置有保护膜(18)，所述加固座(2)的外表面设置有控制面板(19)，且控制面板(19)于第一电动滑轨(5)之间为电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述支撑杆(6)的底部安装有底板(20)，所述底板(20)的顶部安装有底座，所述底座的顶部安装有加工箱(21)，所述加工箱(21)的一侧安装有步进电机(22)，所述步进电机(22)的输出端安装有输送带组件(23)，且输送带组件(23)的两侧转动连接于加工箱(21)的内壁，所述加工箱(21)的两侧均嵌合安装有通风座(24)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述衔接架(3)的顶部安装有限位罩(25)，所述限位罩(25)的顶部嵌合安装有玻璃板(26)，所述限位罩(25)的内壁安装有衔接板，所述衔接板的内壁卡接有两组第二电动滑轨(27)，所述第二电动滑轨(27)的底部滑动连接有多组第二电滑动座(28)，所述第二电滑动座(28)的底部设置有电源座(29)，所述电源座(29)的输出端安装有电动伸缩杆(30)，所述电动伸缩杆(30)的前端设置有定位板(31)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述通风座(24)内壁的前端设置有热风机组件(32)，所述通风座(24)内壁的尾端设置有过滤网组件(33)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述衔接架(3)的底部安装有插接板(34)，所述加工板(1)顶部的一侧和另一侧均开设有插接槽(35)，且插接板(34)插接于插接槽(35)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述支撑杆(6)的内部开设有加固槽(36)，所述加固槽(36)的内壁安装有加固块(37)。

7.根据权利要求3所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述定位板(31)底部的四周均安装有定位管(38)，所述定位管(38)的内部卡接有定位杆(39)，所述定位管(38)的外表面螺纹连接有固定螺栓(40)，且固定螺栓(40)的外表面贯穿于定位杆(39)的内部，固定螺栓(40)的前端螺纹连接于定位管(38)的内部。

8.根据权利要求7所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述定位管(38)的底部安装有下压板(41)，所述下压板(41)的底部设置有模型板(42)。