1.一种发光二极管的封装载体，包括基板(1)，设置在基板(1)底部的焊盘(2)以及设置在基板(1)上的发光二极管芯片(3)，其特征在于：所述焊盘(2)的底部一体成形设置有散热盘(4)，所述焊盘(2)的底部还分别固定连接有正极盘(5)和负极盘(6)；

所述基板(1)的表面连接有围坝(7)，所述围坝(7)与基板(1)之间形成的容置腔内部设置有封装发光二极管芯片(3)的封胶(8)，所述围坝(7)的内侧壁上一体成形设置有限位凸块(9)，所述限位凸块(9)伸入到封胶(8)的内部，防止封胶(8)脱落；

所述基板(1)和焊盘(2)的表面均开设有导通孔(10)，所述导通孔(10)用于使发光二极管芯片(3)引脚与焊盘(2)上的正极盘(5)或是负极盘(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装载体，其特征在于：所述限位凸块(9)设置有多个，均匀阵列设置在围坝(7)的内侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装载体，其特征在于：所述基板(1)的顶部表面固定阵列设置有若干个固定柱(11)，所述固定柱(11)的表面呈环形阵列设置有若干个卡凸(12)，所述固定柱(11)伸入到封胶(8)的内部，所述卡凸(12)用于增大封胶(8)与固定柱(11)之间的连接强度。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装载体，其特征在于：所述围坝(7)内侧壁上固定连接有若干个T形块(13)，所述基板(1)的表面开设有若干个T形槽(14)，所述T形块(13)与T形槽(14)一一对应固定插接。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装载体，其特征在于：所述散热盘(4)的表面均匀阵列开设有若干个弧形槽(15)，所述弧形槽(15)用于增大散热盘(4)散热面积。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装载体，其特征在于：所述围坝(7)的表面设置有若干个环形散热槽(16)，所述散热槽(16)用于增大围坝(7)的散热面积。

7.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装载体，其特征在于：所述焊盘(2)的顶部固定连接有若干个插柱(17)，所述基板(1)的底部开设有若干个插槽(18)，所述插槽(18)与插柱(17)一一对应固定连接。