1.一种封装芯片测试烧录座，包括设备底座(1)，其特征在于：所述设备底座(1)的上方转动连接有固定盖板(11)，所述固定盖板(11)的内部固定连接有加热片(12)，所述设备底座(1)的内部固定连接有芯片卡座(2)，所述芯片卡座(2)的中部固定连接有信号连接块(21)，所述芯片卡座(2)的左右两侧固定连接有限位弹簧(22)，所述限位弹簧(22)的另一端固定连接有第一定位滑板(23)，所述芯片卡座(2)的前后两侧固定连接有电动伸缩杆(25)，所述电动伸缩杆(25)的一端固定连接有第二定位滑板(26)，所述第二定位滑板(26)与所述第一定位滑板(23)的内侧均开设有定位卡槽(24)。

2.如权利要求1所述的一种封装芯片测试烧录座，其特征在于：所述第一定位滑板(23)的底部固定连接有限位卡块，所述芯片卡座(2)的底部开设有限位滑槽(27)，限位卡块与所述限位滑槽(27)滑动连接。

3.如权利要求1所述的一种封装芯片测试烧录座，其特征在于：所述设备底座(1)的内部开设有两组限位凹槽(13)，右侧所述限位凹槽(13)的内部转动连接有精密丝杆(14)，所述精密丝杆(14)的上方穿过所述设备底座(1)的上壁并固定连接有调节块(16)。

4.如权利要求3所述的一种封装芯片测试烧录座，其特征在于：所述芯片卡座(2)的左右两侧均固定连接有限位滑块(17)，右侧所述限位滑块(17)与所述精密丝杆(14)螺纹连接。

5.如权利要求4所述的一种封装芯片测试烧录座，其特征在于：左侧所述限位凹槽(13)的内部固定连接有限位滑杆(15)。

6.如权利要求5所述的一种封装芯片测试烧录座，其特征在于：左侧所述限位滑块(17)与所述限位滑杆(15)滑动连接。