1.一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括固定板(1)，

固定安装在所述固定板(1)底部的支撑腿(2)；

固定安装在所述固定板(1)的顶部的检测设备(3)；

以及设置在所述固定板(1)顶部位置的加工组件(4)；其特征在于：

所述加工组件(4)包括安装在固定板(1)顶部的调节机构(41)，所述调节机构(41)包括支撑块(411)，所述支撑块(411)的顶部固定安装有电机(412)，所述电机(412)通过输出端的转轴传动安装有转盘(413)，所述转盘(413)侧壁开设凹槽(415)的内壁安装有卡接块(416)，所述卡接块(416)的侧壁固定安装有齿块一(414)，所述卡接块(416)的侧壁与转盘(413)的内壁滑动连接，所述齿块一(414)的侧壁与转盘(413)的侧壁滑动连接；

所述固定板(1)的顶部位置安装有运输机构(42)，所述运输机构(42)的侧壁与调节机构(41)的侧壁相连接，所述运输机构(42)包括底座(421)和连接块(424)，所述底座(421)固定安装在固定板(1)的顶部，所述底座(421)之间转动安装有转动辊(426)，所述转动辊(426)的表面传动安装有运输带(425)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于：所述支撑腿(2)的数量有四个，四个所述支撑腿(2)的形状大小均相等，四个所述支撑腿(2)分别固定安装在固定板(1)的底部四角位置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于：所述连接块(424)转动安装在底座(421)的侧壁，所述连接块(424)的另一端与位于左侧位置转动辊(426)的侧壁位置固定连接，所述连接块(424)的顶部固定安装有旋转块(422)，所述旋转块(422)的表面固定安装有齿块二(423)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于：

所述齿块二(423)的侧壁与齿块一(414)的侧壁相啮合。