1.一种电子元件的封装结构，其特征在于，包括：

放置盒(1)，所述放置盒(1)用于置放完成加工的电子元件；

封装盖(2)，所述封装盖(2)套设于放置盒(1)的外部，且封装盖(2)与放置盒(1)为卡接，封装盖(2)用于配合放置盒(1)对电子元件封装；

卡紧组件，所述卡紧组件固定连接于封装盖(2)内，卡紧组件配合封装盖(2)用于提升封装盖(2)在放置盒(1)上的紧密度；

调节组件，所述调节组件设置于放置盒(1)内，调节组件和放置盒(1)配合用于放置不同尺寸的电子元件。

2.根据权利要求1所述的电子元件的封装结构，其特征在于，所述卡紧组件包括容纳腔(3)，所述容纳腔(3)开设于封装盖(2)内，且容纳腔(3)设置有多个。

3.根据权利要求1所述的电子元件的封装结构，其特征在于，所述卡紧组件还包括弹性件(4)和卡紧块(5)，所述弹性件(4)固定连接于容纳腔(3)内，且弹性件(4)设置有多个，所述卡紧块(5)固定连接于弹性件(4)上。

4.根据权利要求3所述的电子元件的封装结构，其特征在于，所述卡紧组件还包括卡紧槽(6)，所述卡紧槽(6)开设于放置盒(1)内，且卡紧槽(6)设置有多个，通过弹性件(4)自身的张力将卡紧块(5)挤压，进而卡紧块(5)与卡紧槽(6)紧密卡接。

5.根据权利要求1所述的电子元件的封装结构，其特征在于，所述调节组件包括安装槽(9)，所述安装槽(9)开设于放置盒(1)内，且安装槽(9)开设有多个。

6.根据权利要求5所述的电子元件的封装结构，其特征在于，所述放置盒(1)内设置有隔板(7)，且隔板(7)设置有多个，隔板(7)同于安装槽(9)螺纹连接，隔板(7)个安装槽(9)配合用于放置不同尺寸的电子元件。

7.根据权利要求1所述的电子元件的封装结构，其特征在于，所述封装盖(2)上固定连接有缓冲块(8)，所述缓冲块(8)设置有多个，缓冲块(8)用于缓冲部分外界物体挤压的作用力。