1.一种电子元件接地结构，其特征在于，包括：

接地件(1)，所述接地件(1)上设置有电子元件(2)；

放置组件，所述放置组件固定连接于接地件(1)上，放置组件配合接地件(1)用于放置以及固定电子元件(2)；

卡紧组件，所述卡紧组件固定连接于接地件(1)内，且卡紧组件与放置组件接触，卡紧组件用于卡紧以及固定放置组件中的电子元件(2)。

2.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述放置组件包括接口(4)，所述接口(4)开设于接地件(1)内，电子元件(2)放置于接口(4)内，电子元件(2)通过接口(4)与接地件(1)电连接。

3.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述卡紧组件包括卡紧腔(3)，所述卡紧腔(3)开设于接地件(1)内，且卡紧腔(3)与接口(4)联通，卡紧腔(3)开设有多个。

4.根据权利要求3所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述卡紧组件还包括弹性件(5)，所述弹性件(5)设置于卡紧腔(3)内，弹性件(5)通过卡紧腔(3)与接地件(1)固定连接，弹性件(5)设置有多个。

5.根据权利要求4所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述卡紧组件还包括挤压球(6)，挤压球(6)固定连接于弹性件(5)上，且挤压球(6)设置有多个。

6.根据权利要求2所述的电子元件接地结构，其特征在于，所述卡紧组件还包括滚轮(7)，所述滚轮(7)滑动连接于接口(4)内，同时滚轮(7)分别与电子元件(2)以及挤压球(6)接触。

7.根据权利要求4所述的电子元件接地结构，其特征在于，通过弹性件(5)自身的张力对挤压球(6)进行挤压，使挤压球(6)对滚轮(7)挤压，被挤压的滚轮(7)在接口(4)内滑动，直至与电子元件(2)接触并将电子元件(2)固定。

8.根据权利要求1所述的电子元件接地结构，其特征在于，接地件(1)上开设有用于辅助接地件(1)以及电子元件(2)散热的散热口(8)，所述散热口(8)设置有多个。