1.一种半导体镀膜装置，包括底板(1)、镀膜桶(2)、用于夹持半导体并使其镀膜更均匀的夹持机构(3)、镀液箱(5)，其特征在于：还包括用于将工作区域分隔使其可同时进行镀膜和更换半导体的分隔机构(4)，所述底板(1)上侧设置所述镀膜桶(2)，所述镀膜桶(2)内部安装所述分隔机构(4)，所述分隔机构(4)两侧设置所述夹持机构(3)，所述底板(1)和所述分隔机构(4)之间设置所述镀液箱(5)；

所述分隔机构(4)包括连接轴(402)，所述连接轴(402)安装在所述底板(1)内侧，所述连接轴(402)外部设置有分隔板(403)，所述分隔板(403)下侧安装有第一挡板(401)，所述分隔板(403)上侧安装有第二挡板(404)，所述第二挡板(404)上侧设置有盖板(406)，所述连接轴(402)动力接收端安装有第二手轮(405)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜装置，其特征在于：所述夹持机构(3)包括螺杆(301)，所述螺杆(301)安装在所述底板(1)内部，所述分隔板(403)两侧均设置所述螺杆(301)，所述螺杆(301)后侧安装有传动轴(302)，且位于所述底板(1)内部，所述传动轴(302)动力接收端安装有电动机(303)，所述螺杆(301)动力接收端安装有第一手轮(305)，所述螺杆(301)和所述传动轴(302)动力输出端均安装有夹板(304)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜装置，其特征在于：所述镀液箱(5)外侧安装有加热板(6)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜装置，其特征在于：所述盖板(406)与所述镀膜桶(2)滑动连接，所述盖板(406)设置为两个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜装置，其特征在于：所述连接轴(402)与所述分隔板(403)轴承连接，所述连接轴(402)与所述底板(1)和所述镀膜桶(2)均通过轴承连接，所述第二挡板(404)和所述第一挡板(401)与所述连接轴(402)键连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜装置，其特征在于：所述第一挡板(401)和所述第二挡板(404)为半圆形，所述第一挡板(401)和所述连接轴(402)均与所述镀膜桶(2)滑动连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体镀膜装置，其特征在于：所述传动轴(302)与所述镀膜桶(2)轴承连接，所述螺杆(301)与所述镀膜桶(2)螺纹连接，所述夹板(304)与所述螺杆(301)轴承连接。