1.一种半导体研磨抛光机，包括工作台(1)、用于对半导体材料进行研磨抛光的研磨机构(3)，其特征在于：还包括用于对不同尺寸的半导体材料进行夹持并防止抛光机部件相碰的夹持机构(2)，所述工作台(1)上侧安装所述夹持机构(2)，所述夹持机构(2)上侧设置所述研磨机构(3)；

所述夹持机构(2)包括移动板(201)，所述移动板(201)设置在所述工作台(1)上侧，所述移动板(201)内部设置有夹持板(202)，所述夹持板(202)设置有多个，所述移动板(201)上侧安装有固定板(203)，所述固定板(203)内部贯穿有固定轴(204)，所述移动板(201)一侧设置有第一安装板(205)，所述第一安装板(205)内部贯穿有螺杆(206)，所述螺杆(206)动力接收端安装有手轮(207)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于：所述工作台(1)后侧安装有第三安装板(5)，所述第三安装板(5)上侧安装有第二安装板(4)，所述工作台(1)下侧安装有支腿(6)；

所述研磨机构(3)包括电动伸缩缸(301)，所述电动伸缩缸(301)安装在所述第二安装板(4)下侧，所述电动伸缩缸(301)下侧安装有安装箱(302)，所述安装箱(302)内部安装有电动机(305)，所述电动机(305)动力输出端安装有传动轴(303)，所述传动轴(303)外部安装有研磨盘(304)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于：所述移动板(201)与所述工作台(1)滑动连接，最下层的所述夹持板(202)与所述工作台(1)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于：所述夹持板(202)与所述移动板(201)滑动连接，所述夹持板(202)内部开有通孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于：所述固定轴(204)与所述固定板(203)滑动连接，所述固定轴(204)与所述夹持板(202)上通孔配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于：所述螺杆(206)与所述移动板(201)轴承连接，所述螺杆(206)与所述第一安装板(205)螺纹连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于：所述传动轴(303)与所述安装箱(302)轴承连接。