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专利号: 2023207233789
申请人: 四川高瓷新材料科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 照明
更新日期:2024-04-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有散热结构的LED灯壳,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)内侧壁的一端固定有透光板(5),且壳体(2)靠近透光板(5)的内侧壁上开设有契合槽(6),所述契合槽(6)的内部契合有LED灯板(7),且壳体(2)靠近契合槽(6)的内侧壁上开设有定位槽(8),所述定位槽(8)的内部契合有呈L型结构分布的插块(9),且插块(9)与LED灯板(7)之间相贴合,所述插块(9)靠近LED灯板(7)之间固定有镂空板(12),且镂空板(12)的两侧均焊接有呈等距离结构分布的递热片(13),所述递热片(13)远离镂空板(12)的一端固定有导热片(14),所述插块(9)靠近镂空板(12)之间固定有支撑架(10),且支撑架(10)的轴心处固定安装有散热扇(11)。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的LED灯壳,其特征在于:所述插块(9)远离壳体(2)的一侧外壁上焊接有罩壳(3),且罩壳(3)呈弧形格栅状结构分布,所述罩壳(3)的内侧壁上粘接有滤尘网。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的LED灯壳,其特征在于:所述壳体(2)的外部通过阻尼转轴活动连接有底座(1),且底座(1)底部的中心处开设有呈等距离结构分布的螺孔(4)。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的LED灯壳,其特征在于:所述壳体(2)顶部和底部外壁的中心处均开设有与定位槽(8)之间相连通的定位孔(15),且插块(9)靠近定位孔(15)的外侧壁上开设有连通槽(16)。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的LED灯壳,其特征在于:所述连通槽(16)的内部开设有限位槽(17),且连通槽(16)的内部插接有定位块(18),所述定位块(18)处于限位槽(17)内部的一侧焊接有限位板(19)。

6.根据权利要求5所述的一种具有散热结构的LED灯壳,其特征在于:

所述限位板(19)远离定位块(18)的一侧焊接有弹簧(20),且定位块(18)在限位板(19)和弹簧(20)的作用下沿连通槽(16)插接在定位孔(15)的内部。