1.一种半导体加工研磨设备，其特征在于，包括底座，所述底座底面的四角均固定连接有支撑腿，所述底座的顶面固定连接有连接架，所述连接架内侧顶面的左右侧均固定连接有第一气缸，两个所述第一气缸的下端共同固定连接有防尘框，所述防尘框内腔底面的中部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的机轴固定连接有研磨板，所述防尘框顶面的中部固定连接有吸尘器，所述吸尘器的左右侧均固定连接有连接管，两根所述连接管的中部分别固定套接在防尘框的左右侧，所述连接管远离吸尘器的一端贯穿防尘框的顶部且延伸至防尘框内部，所述连接管远离吸尘器的一端固定连接有吸嘴，所述底座顶面的中部设有连接板，所述连接板数量为两块，两块所述连接板左右对称设置，两块所述连接板的顶部均螺纹连接有调节螺栓，两根所述调节螺栓的相向端均轴承连接有安装板，两块所述安装板相向侧的中部均轴承连接有转动轴，所述转动轴远离安装板的端面固定连接有固定板，所述固定板远离转动轴的一端固定连接有夹持机构。

2.如权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于：所述夹持机构包括凹形块，所述凹形块与固定板的侧表面固定连接，所述凹形块内侧的顶部固定连接有第二气缸，所述第二气缸的下端固定连接有压板。

3.如权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于：所述固定板靠近安装板一侧的顶部与底部均固定连接有插槽，所述安装板的顶部与底部均活动套接有插杆，所述插杆靠近固定板的一端插接在插槽内，两根所述插杆远离固定板的端面共同固定连接有拉板，每根所述插杆表面靠近拉板的一端轰动套接有弹簧，所述弹簧的一端与拉板固定连接，所述弹簧的另一端与安装板固定连接。

4.如权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于：所述防尘框左右侧靠近底部处均开设有进气开口，所述进气开口内固定嵌套有防尘网。

5.如权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于：两块所述连接板相向侧靠近底部处共同固定连接有导向杆，两块所述安装板的底部分别活动套接在导向杆的左右端。

6.如权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于：所述底座的中部开设有余量槽，所述余量槽与防尘框相适配。

7.如权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于：所述防尘框的正面开设有凹槽，所述凹槽内固定嵌套有观察玻璃。