1.一种电子元器件用包装热封装置，包括工作台(1)、用于带动对包装袋夹持进行热封的热封机构(3)，其特征在于：还包括用于进行切换冷却和加热工作防止热封时残留热量过多导致包装破裂的切换机构(7)，所述工作台(1)上侧安装所述热封机构(3)，所述热封机构(3)内部安装有承压台(6)，所述承压台(6)上侧设置有导温板(9)，所述导温板(9)上侧设置有冷却块(8)，所述冷却块(8)上侧安装所述切换机构(7)，所述切换机构(7)一侧设置有加热块(10)，所述热封机构(3)后侧设置有拨杆(4)；

所述切换机构(7)包括隔断块(701)，所述隔断块(701)安装在所述热封机构(3)内部，所述隔断块(701)内部安装有连接轴(702)，所述连接轴(702)后侧设置有齿轮(703)，所述齿轮(703)一侧设置有弧形齿条(704)，所述弧形齿条(704)一侧安装有转动杆(705)，所述转动杆(705)上下侧均安装有第二弹簧(706)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述热封机构(3)包括安装座(301)，所述安装座(301)安装在所述工作台(1)上侧，所述安装座(301)上侧安装有第一安装盒(303)，所述第一安装盒(303)后侧安装有第二安装盒(304)，所述第一安装盒(303)上侧安装有移动板(305)，所述移动板(305)上侧设置有顶板(306)，所述顶板(306)与所述安装座(301)之间贯穿有导向杆(302)，所述顶板(306)与所述移动板(305)之间设置有第一弹簧(307)，所述第一弹簧(307)位于所述导向杆(302)外部。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述热封机构(3)一侧设置有收纳箱(2)，所述热封机构(3)一侧且位于所述工作台(1)内部设置有压块(5)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述齿轮(703)与所述弧形齿条(704)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述拨杆(4)插入所述热封机构(3)内，位于所述转动杆(705)下侧。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述隔断块(701)将所述加热块(10)和所述冷却块(8)分隔，所述加热块(10)和所述冷却块(8)与所述导温板(9)均进行滑动连接。

7.根据权利要求2所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述移动板(305)与所述导向杆(302)滑动连接。