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专利号: 2023207551813
申请人: 苏州耀芯微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片测试基座,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的前端固定有放置座(2),所述放置座(2)的前端开设有定位槽(3),所述基座(1)的内部设有顶出组件(4);

所述顶出组件(4)包括与基座(1)内腔右壁通过轴承转动连接的转杆(401),所述转杆(401)的外表面固定有推板(402),所述顶出组件(4)还包括与基座(1)内腔的上下两壁固定的支撑板(403),所述支撑板(403)的前端固定有连杆(404),所述连杆(404)的外表面套接有弹簧(405),两个所述连杆(404)的外表面滑动连接的移动板(406),所述移动板(406)的前端固定有两个推杆(407),所述推杆(407)的正面固定有推块(408),所述转杆(401)的左侧固定有旋转开关按钮(409),所述顶出组件(4)还包括与放置座(2)后侧开设有两个T型孔(410),所述顶出组件(4)还包括与基座(1)的前侧开设有两个通孔(411)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试基座,其特征在于:所述推板(402)的右侧开设有连孔,所述转杆(401)贯穿至连孔的外部且与其固定。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试基座,其特征在于:所述移动板(406)的前端开设有两个圆孔,所述连杆(404)贯穿至圆孔的外部且与其滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试基座,其特征在于:所述基座(1)的左侧开设有固定孔,所述旋转开关按钮(409)位于固定孔的内侧且与其固定。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试基座,其特征在于:所述推块(408)与推杆(407)位于T型孔(410)的内部且与其滑动连接,所述T型孔(410)与定位槽(3)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试基座,其特征在于:所述推杆(407)贯穿通孔(411)至基座(1)的外部且与其滑动连接,所述通孔(411)与T型孔(410)相连通。

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