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专利号: 2023207832751
申请人: 山东芯恒光科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-12-02
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种IC芯片放置治具,包括固定底座(1),其特征在于:所述固定底座(1)的下端外表面设有防滑垫(2),所述固定底座(1)的上端外表面设有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的外壁设有限位螺母(4)与移动顶块(5),所述限位螺母(4)位于移动顶块(5)的下方,所述固定底座(1)的中部设有下限位槽(6),所述下限位槽(6)的内壁设有第一防护棉(7),所述移动顶块(5)的中部设有上限位槽(8),所述上限位槽(8)的中部设有第二防护棉(9)。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述固定底座(1)的下端外表面设有防滑垫(2)的上端外表面固定连接,所述固定底座(1)的上端外表面与螺纹杆(3)的一端外表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述螺纹杆(3)的外壁与限位螺母(4)的内壁可拆卸连接,所述螺纹杆(3)的数量为四组,所述螺纹杆(3)的外壁与移动顶块(5)的内壁活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述固定底座(1)与下限位槽(6)为一体成型结构,所述下限位槽(6)的内壁与第一防护棉(7)的外壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述移动顶块(5)与上限位槽(8)为一体成型结构,所述上限位槽(8)的内壁与第二防护棉(9)的外壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片放置治具,其特征在于:所述第一防护棉(7)和第二防护棉(9)均为海绵材质,所述固定底座(1)和移动顶块(5)均为橡胶材质。

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