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专利号: 2023209264550
申请人: 西安锦朋机电技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种数控抛光机磨头,包括基座组件(1),其特征在于:所述基座组件(1)包括磨盘(11),所述磨盘(11)的顶部固定连接有定位柱(12),所述磨盘(11)的底部卡合有打磨条(5),所述打磨条(5)围绕着磨盘(11)的中轴线等间距分布,所述定位柱(12)上套设有弹簧(2),且定位柱(12)的顶部滑动插接有连接组件(3),且定位柱(12)的顶部外侧连接有螺钉(4)。

2.根据权利要求1所述的一种数控抛光机磨头,其特征在于:所述连接组件(3)包括定位管(31),所述定位管(31)的外侧贯穿开设有导向槽(311),所述导向槽(311)围绕着定位管(31)的中轴线等间距分布,所述定位柱(12)的顶部外侧开设有螺纹槽(121),所述螺纹槽(121)与导向槽(311)之间相互对应,所述螺钉(4)从导向槽(311)中穿过,且螺钉(4)与螺纹槽(121)相互连接。

3.根据权利要求2所述的一种数控抛光机磨头,其特征在于:所述定位管(31)的底部外侧固定连接有第二限位座(34),所述第二限位座(34)的下端面固定连接有第二定位凸起(341),所述定位柱(12)的底部外侧固定连接有第一限位座(13),所述第一限位座(13)的上端面固定连接有第一定位凸起(131),所述弹簧(2)的两端分别卡合到第一定位凸起(131)和第二定位凸起(341)上。

4.根据权利要求1所述的一种数控抛光机磨头,其特征在于:所述磨盘(11)的下端面开设有插接槽(111),所述插接槽(111)围绕着磨盘(11)的中轴线等间距分布,所述打磨条(5)卡合到磨盘(11)内,且打磨条(5)的底部固定连接有凸粒(51),所述凸粒(51)均匀分布。

5.根据权利要求2所述的一种数控抛光机磨头,其特征在于:所述定位管(31)的顶部固定连接有六棱柱(32),所述六棱柱(32)的顶端固定连接有螺纹柱(33)。

6.根据权利要求3所述的一种数控抛光机磨头,其特征在于:所述第一限位座(13)的外侧固定连接有加强筋(132),所述加强筋(132)围绕着第一限位座(13)的中轴线等间距分布。