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专利号: 2023210382030
申请人: 定安语蝶语科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕
更新日期:2024-02-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体电子元器件引脚密封设备,包括底板(1)、龙门架(2)和防护罩(3),其特征在于:所述底板(1)顶部通过螺栓固定有龙门架(2),所述龙门架(2)顶部通过安装架安装有透明储胶筒(4),所述透明储胶筒(4)顶部通过螺纹槽连接有筒盖(6),所述筒盖(6)顶部焊接有护套(8),所述护套(8)内部套设有连接杆(9),所述连接杆(9)底部通过螺纹槽连接有活塞板(13),所述底板(1)顶部一端通过螺栓固定有防护罩(3),所述防护罩(3)顶部通过螺栓固定有通风盒(5),所述通风盒(5)内部通过安装架安装有抽风扇(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备,其特征在于:所述透明储胶筒(4)底部通过卡箍固定有定型软管(10),所述定型软管(10)底端通过螺纹槽连接有阀门(11),所述阀门(11)底端通过螺纹槽连接有滴头(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备,其特征在于:所述活塞板(13)位于透明储胶筒(4)内部,所述连接杆(9)外侧套设有压缩弹簧(14),所述压缩弹簧(14)位于活塞板(13)顶部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备,其特征在于:所述通风盒(5)和防护罩(3)之间等距贯穿开设有通孔(16),所述通风盒(5)顶部通过螺栓固定有防尘网(17)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件引脚密封设备,其特征在于:所述防护罩(3)两端均通过螺栓等距固定有橡胶帘(18),所述底板(1)顶部一端胶合有防滑垫(7)。