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专利号: 2023210409283
申请人: 山东芯恒光科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-12-02
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种IC芯片定位座,包括定位座(4),其特征在于:所述定位座(4)的中部设置有限位架(6),所述定位座(4)的上端外表面开设有定位孔(2),所述定位座(4)的上端外表面设置有芯片防脱落机构(5),所述定位座(4)的两侧外表面均设置有安装架(3),所述安装架(3)的外壁设置有安装螺丝(7),所述安装架(3)的一侧外表面设置有安装稳定机构(1),所述芯片防脱落机构(5)包括主防脱落带(51)、连接架(52)、副防脱落带(53)与连接螺丝(54),所述安装稳定机构(1)包括固定螺丝(11)、粘贴垫片(12)、缓冲垫片(13)、固定架(14)与辅助稳定架(15),所述连接架(52)的外壁设置有连接螺丝(54),所述连接架(52)的一侧外表面设置有主防脱落带(51),所述主防脱落带(51)的一侧外表面设置有副防脱落带(53),所述辅助稳定架(15)的下端外表面设置有缓冲垫片(13),所述缓冲垫片(13)的下端外表面设置有粘贴垫片(12),所述辅助稳定架(15)的一侧外表面设置有固定架(14),所述固定架(14)的外壁设置有固定螺丝(11)。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片定位座,其特征在于:所述连接架(52)的外壁与连接螺丝(54)的外壁可拆卸连接,所述连接架(52)的一侧外表面与主防脱落带(51)的一端外表面固定连接,所述主防脱落带(51)的一侧外表面与副防脱落带(53)的一端外表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片定位座,其特征在于:所述辅助稳定架(15)的下端外表面与缓冲垫片(13)的上端外表面可拆卸连接,所述缓冲垫片(13)的下端外表面与粘贴垫片(12)的上端外表面固定连接,所述辅助稳定架(15)的一侧外表面与固定架(14)的一侧外表面固定连接,所述固定架(14)的外壁与固定螺丝(11)的外壁可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片定位座,其特征在于:所述连接架(52)的下端外表面通过连接螺丝(54)与定位座(4)的上端外表面可拆卸连接,所述连接架(52)的数量为四组。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片定位座,其特征在于:所述固定架(14)的下端外表面通过固定螺丝(11)与安装架(3)的上端外表面可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片定位座,其特征在于:所述定位座(4)的中部与限位架(6)的外壁固定连接,所述定位座(4)的两侧外表面均与安装架(3)的一侧外表面固定连接,所述安装架(3)的外壁与安装螺丝(7)的外壁可拆卸连接。

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