1.一种半导体电子元器件涂装夹持组件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的两端分别焊接有立式安装板A(2)和立式安装板B(9)，所述立式安装板A(2)和立式安装板B(9)的内侧均设有步进电机(5)，所述步进电机(5)的输出端连接有夹爪(7)，所述夹爪(7)的上端通过开设螺纹孔(15)设有紧固螺钉(8)，所述紧固螺钉(8)的底部连接有压紧块(11)，所述立式安装板A(2)与立式安装板B(9)之间设有半导体电子元器件(16)，所述半导体电子元器件(16)的侧边位于夹爪(7)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件涂装夹持组件，其特征在于：所述立式安装板A(2)和立式安装板B(9)上均开设有一号定位孔(4)，所述步进电机(5)的一侧均设置有圆形加固板(3)，所述圆形加固板(3)上开设有二号定位孔(14)，所述圆形加固板(3)通过定位螺杆(13)和定位螺母(10)与立式安装板A(2)和立式安装板B(9)连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件涂装夹持组件，其特征在于：所述夹爪(7)的一端通过刚性联轴器(6)与步进电机(5)的输出端连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子元器件涂装夹持组件，其特征在于：所述夹爪(7)内部的一端开设有预留槽(12)。