1.一种半导体晶圆去边装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的外表面开设有四个呈圆周排列的L形槽(2)，每个L形槽(2)的内侧壁均固定连接有滑杆(3)，每个滑杆(3)均做削边处理，每个滑杆(3)的外表面均套接有套筒(4)，每个套筒(4)的外表面均固定连接有寻心板(5)，每个套筒(4)的底部均铰接有连杆(6)，工作台(1)的内底壁固定连接有第一电推杆(7)，第一电推杆(7)的输出端固定连接有升降板(8)，每个连杆(6)的底端均与升降板(8)铰接；

工作台(1)的外表面固定连接有U形板(9)，U形板(9)的上表面通过轴承转动连接有转动轴(10)，转动轴(10)的底端固定连接有转动筒(11)，转动筒(11)的外表面固定连接有调节板(12)，调节板(12)的左右内侧壁之间通过轴承转动连接有螺纹杆(13)，螺纹杆(13)的外表面螺纹连接有调节块(14)，调节块(14)的底部固定连接有第二电推杆(15)，第二电推杆(15)的输出端固定连接有切割器(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：所述工作台(1)的上表面放置有放置柱(17)，放置柱(17)的顶端固定连接有放置垫(18)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：所述转动轴(10)的内顶壁固定连接有第三电推杆(19)，第三电推杆(19)的输出端通过轴承转动连接有压盘(20)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：所述放置垫(18)设为橡胶材质，压盘(20)的底部设为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：每个所述滑杆(3)远离工作台(1)的一端均固定连接有限位盘(21)，每个限位盘(21)的直径均大于滑杆(3)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：所述螺纹杆(13)的左端与外界的正反转电机输出端固定连接，转动轴(10)的顶端与外界的电机输出端固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆去边装置，其特征在于：每个所述限位盘(21)靠近工作台(1)的一面均固定连接有弹簧(22)，每个弹簧(22)的另一端均与其相靠近的套筒(4)固定连接，每个弹簧(22)均处于复位状态。