1.一种电子芯片晶圆研磨装置，包括底座主体(1)，其特征在于：所述底座主体(1)的上端面靠后侧固定连接有研磨机构(2)；

所述底座主体(1)包括底座外壳(101)，所述底座外壳(101)的内部靠后侧中间处开设有放置孔(102)，所述放置孔(102)的上端面活动连接有研磨箱(103)，所述研磨箱(103)的表面两侧靠上端均固定连接有固定块(104)，所述研磨箱(103)的内底面中间处贯穿设置有阻挡圆板(105)，所述研磨箱(103)的下端靠中间处开设有圆形滑孔(108)，所述阻挡圆板(105)的下端面中间处固定连接有固定连杆(109)；

所述固定连杆(109)的一侧下端面固定连接有连接孔(110)，所述底座外壳(101)的内部靠另一侧后端上侧开设有孔洞(114)，所述孔洞(114)内底面固定连接有水泵(115)，所述底座外壳(101)的一侧靠前端下侧贯穿设置有过滤箱(116)，所述过滤箱(116)的内部前后两侧靠上端均固定连接有斜板(117)，两个所述斜板(117)的之间上端活动连接有过滤板(118)；

所述研磨机构(2)包括两个支撑板(201)，两个所述支撑板(201)相对的一侧上端固定连接有顶板(202)，所述顶板(202)的下端面中间处转动连接有电动伸缩杆(203)，所述电动伸缩杆(203)的下端面固定连接有研磨头(204)，两个所述支撑板(201)其中一个的内部靠下端固定连接有转动孔(205)，所述转动孔(205)的内部中间处转动连接有固定杆(206)，两个所述支撑板(201)的其中一个的一侧中间处靠上端固定连接有固定卡块(211)，所述研磨头(204)与研磨箱(103)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置，其特征在于：所述阻挡圆板(105)的表面上端固定连接有密封圆板(106)，所述研磨箱(103)的下端面靠两侧处均固定连接有一号弹簧(107)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置，其特征在于：所述固定连杆(109)的表面靠上端贯穿设置有连接圆块(111)，所述连接圆块(111)的上端靠周围处固定连接有圆形滑块(112)，所述圆形滑块(112)与圆形滑孔(108)卡接设置，所述连接圆块(111)的前端中间处靠下端贯穿设置有连接管(113)，所述连接管(113)的前端与过滤箱(116)的上端面活动连接，所述水泵(115)吸水口固定的管道贯穿过滤板(118)与过滤箱(116)内底面活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置，其特征在于：所述底座外壳(101)的一侧靠后端中间处贯穿设置有滑杆(119)，所述滑杆(119)的一端固定连接有圆锥头(120)，所述圆锥头(120)与连接孔(110)卡接连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置，其特征在于：所述固定杆(206)的表面靠下端贯穿设置有固定板(207)，所述固定板(207)的下端固定连接有二号弹簧(208)。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置，其特征在于：所述固定杆(206)的表面靠上端缠绕设置有软管(209)，所述软管(209)的一端贯穿支撑板(201)固定连接有水枪头(210)，所述固定卡块(211)卡接设置有水枪头(210)，所述软管(209)的另一端与水泵(115)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置，其特征在于：所述顶板(202)的上端面中间处固定连接有电机(212)，所述电机(212)的输出端贯穿顶板(202)与电动伸缩杆(203)固定连接。