1.发光二极管封装结构，包括第一基部(1)、第二基部(2)、二极管晶片(6)，其特征在于：所述二极管晶片(6)固定在第一基部(1)的顶部，且第一基部(1)与二极管晶片(6)的第一极电性连接，所述第二基部(2)通过接线(7)与二极管晶片(6)的第二极电性连接，所述第一基部(1)、第二基部(2)、二极管晶片(6)、接线(7)的外侧设置有封装罩体(9)，所述第一基部(1)的底部固定连接有第一引脚(3)，所述第一引脚(3)的侧面设置有第一侧展部(31)，所述第二基部(2)的底部固定连接有第二引脚(4)，所述第二引脚(4)的侧面设置有第二侧展部(41)，且第二侧展部(41)、第一侧展部(31)处于同一高度，并且之间设置有顶部盘(8)。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一基部(1)的顶部设置有圆台形状的圆台凹口(5)，圆台凹口(5)的内部设置有反光层，所述二极管晶片(6)位于圆台凹口(5)的内部。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一引脚(3)为短脚，第二引脚(4)为长脚。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述顶部盘(8)与封装罩体(9)的底面平行，且之间的距离为5‑30MM。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述顶部盘(8)的底部为平面，所述顶部盘(8)的顶部中心位置设置有向上突出的支撑台。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述顶部盘(8)、封装罩体(9)的材质均为透明树脂。